原標題：從聯發科的時代之問，看helio p90憑性能決戰人工智能市場

聯發科：“我回來了”

近期聯發科helio p90發布，市場變得很熱鬧，聯發科也一改往昔埋頭搞科研的姿態，開始學習小馬哥向網友提問，這是一個好的跡象。芯片市場現在有政策的大力支持，已經有了百花齊放的狀態，聯發科無疑是其中非常重量級的選手。在helio p90發布這個節點，聯發科發問“選手機芯片要注重性能還是注重功能？”，不管是否真的在找方向，這都是一個很有趣的問題，今天大熊也說說自己的觀點，不一定正確，供大家參考。

當年在智能手機剛剛開始火爆的時候，芯片領域還是有很激烈的競爭的，當時華為的麒麟芯片還未成氣候，高通和聯發科之間的競爭則最為激烈。不過最終被小米等廠商把旗艦芯片用在了千元機上之后，在追逐性能的高端領域就處于被動。不過，聯發科倡導的大小多核架構現在已經成為行業主流，而隨著手機芯片性能的總體過剩和人工智能的興起，手機芯片的競爭也進入了一個新的階段。而11月30日聯發科官宣了自己的全新一代產品helio p90，則釋放出一則新的信號，聯發科要回來了。

芯片市場格局生變

芯片領域之爭遠沒有結束，最近還進入了一個全新的階段。在蘋果放棄高通基帶之后，全球三大手機廠商三星、華為、蘋果實際上都已經不使用高通的旗艦8系列芯片而是用自己的高端芯片了（三星在美國的機型使用）。這使得高通在高端芯片領域的拓展遇到很大阻力，出貨量與研發投入之間開始慢慢失去良性的比例，尤其是在7nm工藝這個問題上，估計要落后半年時間，這使得高通陣營的高端產品競爭力開始下滑。另一個問題則是，人工智能時代的來臨，使得芯片競爭有了全新的維度，不管是蘋果還是華為，都在這方面做了很大的技術以及架構上的調整，單獨設立了人工智能芯片npu，來大幅提升人工智能的算力。

盡管高通在gpu時代享盡紅利，但大概是考慮到各種機型適配問題，在npu時代卻有些停步不前，盡管在人工智能方面做出很多優化，但在架構上的落后還是導致了845在面臨新一代的競爭對手時有些力不從心。而另一方面芯片不必要的運算性能過剩及處理散熱額外的高昂成本，競爭的焦點開始轉移到了人工智能的算力方面，所以在手機領域的智能芯片之爭，相信很快就會如火如荼。

理念領先的聯發科

其實聯發科在芯片發展方面的理念一直是非常領先的，也最早采用了獨立人工智能芯片的設計，尤其是其“大小核策略”下多核的理念一直延續到了后續芯片領域的發展中，而目前大小多核以及多核協同已經成為芯片領域最主流的做法。聯發科其實也因此找到了重新崛起的突破口，這里不得不提的是聯發科heilo p60這芯片。雖然這只是一款中端芯片，但是它卻憑借ai專核受到廠商高度認可，包括oppo r15、vivo x21i、諾基亞、realme等產品和品牌都先后采用，可能也是市場中最早的專核中端芯片了。

聯發科heilo p60提供的ai美顏、ai解鎖、等一系列功能也備受消費端用戶好評，儼然成為當時中端市場最熱門的ai芯片，讓很多廠商不至于在人工智能的大戰中受制于高通而落伍，這也讓聯發科看到了一個全新的機遇。此前的爆料顯示，helio p90采用臺積電12nm制程工藝，arm 8核cpu，gpu比p60和p70有所提高，并且有專用的apu處理器，性能較p60肯定會有更大提升。這款芯片顯然延續了之前p60的高認可度，而且跳過了p80的命名，直接進入了90，也能看出，聯發科對其跨越性的性能增長，還是抱有非常大的信心的。

在geekbench 4.3數據庫中，疑似這款芯片的跑分單核最高2025，多核6831，相較于helio p60的1/5400典型得分，分別提升了35%和26.5%，比驍龍835/710都要強，而且目前看來，這款芯片的主要競爭對手將是驍龍的7系列芯片，從這個跑分上來看，顯然性能更加強勁，再加上人工智能的性能提升和價格優勢，重新奪回這個主流市場也未可知。

人工智能競爭的核心還是性能

在gpu時代，競爭的核心是性能，在人工智能芯片時代，有些人則認為最重要的是功能，如果說芯片能夠支持更多的功能，比如ai美顏什么的則會成為最后的勝者。我覺得這個理念是完全錯誤的，人工智能芯片的競爭時代，核心依舊還是性能。回想過去功能機時代，手機功能也并不少，為什么會完敗給智能機呢？其實最重要還是，智能手機上形成了一個開發者的平臺，是整個科技行業在為手機做功能，做配套，而不是手機本身的功能，這是智能手機成功的最根本原因，也是蘋果、安卓生態幾乎無可替代的核心原因。而在人工智能這個大趨勢下，用強勁的ai性能支撐起一個人工智能生態才是贏得最后成功的關鍵所在。

目前聯發科已經進一步由ai功能布局到ai平臺，其自研的neuropilot人工智能平臺就是一個“超前”的思路。目前聯發科已經圍繞著neuropilot人工智能平臺聯合合作伙伴打造出了一系列的泛智能終端處理芯片及應用，再加上此前的智能手機，各種品類的iot物聯網產品和其他新興領域產品，甚至是連接型產品，這些產品都可能通過鏈入同一個云ai運算平臺，這些軟硬件協同的智能平臺，才是最終的壁壘和競爭焦點所在，從這一點來說，聯發科還是占據了自己相當的優勢。

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