通過建成芯片設計、封裝測試、應用開發(fā)在內的集成電路全產業(yè)鏈，重慶正著手培育集成電路千億產值規(guī)模。8月14日，重慶日報記者從市經信委獲悉，截至去年底，全市集成電路產業(yè)實現產值約180億元，集聚規(guī)模以上企業(yè)9家。在本屆智博會半導體產業(yè)高端論壇上，參會嘉賓將圍繞集成電路產業(yè)進行探討，為發(fā)展“重慶芯”支招。

集成電路全產業(yè)鏈已初步建成

重慶是國內發(fā)展集成電路產業(yè)最早的城市之一，我國第一塊大規(guī)模集成電路芯片，就出自位于永川的中國電子科技集團公司第24研究所。

“全市集成電路產業(yè)正在快速發(fā)展，目前已初步建成較完整的集成電路全產業(yè)鏈。”市經信委電子處負責人介紹，全市現有集成電路企業(yè)約20家，覆蓋了集成電路芯片設計、制造、封裝等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

其中，芯片設計企業(yè)包括西南集成、中科芯億達、偉特森電子、銳迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈達半導體、物奇科技、渝芯微等企業(yè)，主要涉及功率、射頻、通信、驅動、物聯網、數據傳輸、微控制器等設計領域。

晶圓制造及整合元件制造商企業(yè)，包括中國電科集團覆蓋模擬集成電路、電荷耦合元件的兩條6英寸芯片生產線，華潤微電子公司8英寸功率及模擬芯片生產線，以及萬國半導體公司12寸電源管理芯片生產線及封測線。

封裝測試及原材料供給方面，包括sk海力士公司在渝建設其全球最大封裝測試基地，平偉實業(yè)、嘉凌新科技等企業(yè)從事功率器件封裝測試；超硅公司生產大尺寸集成電路用硅片，奧特斯公司生產半導體封裝載板。

市經信委稱，以上述企業(yè)為基礎，重慶將逐步建成為國內重要的功率半導體基地。

拓展與行業(yè)龍頭企業(yè)合作空間

圍繞集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)律，重慶提出將重點發(fā)展電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能及物聯網芯片、集成電路設計業(yè)。

其中，我市將加強平臺建設，以集成電路設計為重點，做大晶圓制造規(guī)模，提升封裝測發(fā)展水平，完善原材料及配套體系，帶動全產業(yè)鏈均衡發(fā)展。同時加大對集成電路相關知識產權、技術訣竅的研發(fā)、積累和引進力度，推動設計企業(yè)孵化和創(chuàng)新成果產業(yè)化，并大力引進、培育集成電路核心人才團隊，增強產業(yè)支撐。

市經信委表示，目前在集成電路資本、技術、項目等多個項目領域，重慶正在努力拓展與國內行業(yè)龍頭企業(yè)合作空間，重點圍繞人工智能、智能硬件、智能傳感、汽車電子、物聯網等產品方向，加快引進培育一批集成電路設計龍頭企業(yè)，形成集成電路設計產業(yè)集聚區(qū)。

接下來，全市將重點推動發(fā)展電源管理芯片及功率模組，支持化合物半導體等多品種、小批量特殊工藝線建設，引進及合資合作建設一批大尺寸、窄線寬先進工藝晶圓制造重大項目，盡快實現12寸芯片生產線本地量產。另外，全市還將持續(xù)發(fā)展高密度、高可靠性先進封裝工藝，擴大封裝測試產業(yè)規(guī)模，爭取在淀積、刻蝕、離子注入等核心工藝和動力凈化專用裝備領域取得突破。

智博會為集成電路產業(yè)發(fā)展“引智”

實施以大數據智能化為引領的創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略行動計劃，加快推動集成電路產業(yè)發(fā)展，是當前促進全市產業(yè)轉型升級的兩個重要抓手，本屆智博會將為此“引智”。

本屆智博會主題論壇之一的半導體產業(yè)高端論壇，將匯聚20多位半導體產業(yè)產、學、研、政等領域的中外嘉賓，包括中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長、中國半導體行業(yè)協會常務副理事長盧山，國家集成電路產業(yè)投資基金總裁丁文武，紫光集團董事長趙偉國，中國半導體行業(yè)協會副理事長于燮康，華潤微電子常務副董事長陳南翔，英國國際貿易部全球科技與智慧城市專家菲利普·懷特等專家學者及企業(yè)人士。

屆時，論壇參會嘉賓將圍繞“大數據智能化時代的半導體產業(yè)”主題，介紹集成電路行業(yè)面臨的重大變革和機遇、大基金投資情況及未來投資方向、國際半導體產業(yè)發(fā)展現狀與優(yōu)勢等內容。

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