“led分上中下游，可以說是一條龍，對于新技術開發，在從上中下的串接中，隆達相比其他單獨環環節的廠具有一定優勢。雖然現在技術越來越成熟，**的差異越來越小，但那只是從單層上看優勢，可是如果從整合優勢來看，隆達這種一條龍的優勢就比較明顯。”

“led分上中下游，可以說是一條龍，對于新技術開發，在從上中下的串接中，隆達相比其他單獨環環節的廠具有一定優勢。雖然現在技術越來越成熟，**的差異越來越小，但那只是從單層上看優勢，可是如果從整合優勢來看，隆達這種一條龍的優勢就比較明顯。”在對當前中國大陸led產業對臺灣地區的碾壓式的沖擊的環境下的提問，達亮電子(蘇州)有限公司董事長兼總經理黃登輝對ledinside如是說。

近年來，大陸led的爆發式的崛起，對整個臺灣乃至全球led產業的影響愈發深遠。國際led大廠紛紛調整策略，從早期的自己生產轉向了由大陸代工。產業變革格局重塑，作為臺灣led企業代表的達亮電子，除了一條龍的企業模式之外，達亮電子如何布局未來以應對當前的led大環境呢?對此，ledinside針對此次秋季香港照明展上的達亮電子董事長兼總經理黃登輝和照明研發總監陳志慧的回答做了如下梳理。

micro led : mini led先走背光商業化，micro led還有點遠

近兩年來，由于蘋果、facebook、谷歌及鴻海等巨頭布局micro led，讓led企業看到了新的市場機遇，尤其是臺灣在被大陸不斷搶奪份額的情況下，micro led的出現讓led企業看到了新機。

但是臺灣近兩年來眾多led企業都參與進來，但是始終在巨量轉移上還沒法做到突破。這樣使得led企業發現了mini led。據黃登輝介紹，一開始是microled，但是microled目前只能在樣品階段，在技術和設備上還需要突破，所以就發力于介于micro led中間的產品mini led。

黃登輝補充表示，現在手機使用的oled屏，無非是對比度高、色彩鮮艷，可以輕薄化。而mini led用做背光的對比度比oled還好，而且也可以更薄，關鍵是技術難度小，而且mini led反應速度很快，省電效果非常好，可能一年以內就可以實現。另外，市場未來將會從mini led進步到micro led，進而發展micro led 顯示屏模組，其將可以做到lcd、oled做不大的大尺寸。因為micro led模組化可以拼接延伸，對于led來說，是個很看好的趨勢。

而達亮電子在背光領域累積多年，上中下游的能力都得到客戶認可。實際上，mini led是rgb從芯片開始、到封裝到打在板上，達亮除了本身是做背光外，而且還有很多面板客戶配合，這是達亮電子布局miniled的優勢。

ir led：受益虹膜、臉部及不可見光傳感爆發，潛力無限

隨著現代物聯網、生物辨識、穿戴式裝置的興起，各種傳感器與影像辨識技術越顯重要。irled的應用特性，成為重要的輔助光源。并且透過結合了感測裝置與辨識技術之后，可以應用在虹膜辨識，臉部辨識等特殊應用。亦或者是應用在穿戴式裝置的生物傳感器上，可以量化人體的生理狀態，成為健康管理的新工具。鑒于智能手機、汽車、監控系統和其他應用紅外led滲透率激增，ir led市場持續升溫的ir led越來越受到關注。

目前ir led主要應用在安全監控及感測器領域，并以波長850nm及940nm的led產品為大宗，因應虹膜識別應用需求興起，各家led廠競相開發波長810nm的ir led產品，以搶攻市場商機。據達亮電子黃登輝表示，目前達亮的這些產品都已進入量產。

陳志慧補充道，ir led以前是中小功率，而現在開始應用在手機虹膜、臉部識別上，這些都是高功率的，波長也是特殊的。但是不管安防還是臉部識別、血樣檢測還是工業4.0的自動化設備上，都跟ir有關。設備的影像辨識現在都用紅外，這就離不開傳感器和，但是傳感器和光是獨立開來的，不像以前是可見光傳感器，而現在是不可見光的傳感器，這就需要一個很好的光源去做照明對照物，才可以去實現一些程式的運算，所以ir led的潛力非常大。

uv led：固化市場已經成熟 ，深度布局uvc led

因為大陸led供應鏈的沖擊，迫使臺灣led企業紛紛追尋高毛利市場，其中uv led市場表現**為突出。作為led大廠，達亮電子向來都是積極布局新興市場的開拓，目前uv的事業亦是朝市場趨勢進行。

據達亮電子方面表示，一般而言，傳統uva波段應用多為工業固化，曝光等高功率模塊應用，目前達亮電子已與國內外大廠合作，已經成熟，而且達亮在更積極朝向深紫外uvc波段提出解決方案，以實現一站購足uv全波段將為未來產品規劃的目標。

倒裝芯片：大功率市場市占大幅提升，中功率市場正在逐步蠶食

早期的倒裝垂直是國外大廠在做，大概在兩三年前，現在無論是大陸還是臺灣，在技術上都得到了明顯的突破。倒裝芯片的架構跟正裝不一樣，一般正裝只需要4-5道制程，而倒裝現在還要7道制程，多了2-3道制程，制程增加了，相應的材料成本也增加了，所以目前價格還是相對很高。

但是現在倒裝芯片開始進入中功率市場，大概0.3-0.5w。以前倒裝芯片都是1-6w的大功率。現在開始往下走，這代表著成本上得到一定控制，距離在縮小當中。另外倒裝的優勢很明顯，不僅具有電壓優勢，而且倒裝芯片可以做一些貼膜的制程，可以提升效率。陳志慧表示，今年或者明年倒裝要侵蝕整個中功率市場比較困難，主要原因是價格。因為在同樣的性能上，目前倒裝芯片還是追不上正裝的性價比。

csp: 大功率定位背光，中低功率定位照明市場

因為csp技術減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發光形貌和更好的散熱功能等優點。但是雖在很多應用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設備精度要求高、沒有支架的保護，比傳統貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得csp的技術能量相較于一般封裝高，且需整合上中下游led的技術能力。

據陳志慧介紹，現在的csp結構就是一個倒裝芯片+熒光膠，然后就是有沒有白墻和有沒有基板的變化。近兩年談csp的企業很多，但是實際對營業額有貢獻很大的并不多。原因是照明封裝元器件不管是在照明還是在背光，都必須要拿出性價比。

單個以照明來看，csp在高階的應用上，對手就有emc、cob，在低功率上有2835、3030。光這個產品路線本身，就有很多競爭產品。而一般倒裝芯片又限制在大功率應用上，在小功率上性價比上并沒有優勢。

所以說這個產品定位照明本身定位就有問題，但是應用背光卻表現優秀，那是因為背光的應用是屬于大功率，所以在背光上應用性能夠而且又成熟。那么在照明上，針對csp的lm/w性能不夠好，價格又貴。達亮電子設計了中小功率的csp產品，這樣就突出了它的優勢。

陳志慧補充道，達亮電子采用的是帶基板的csp設計，因為很多無基板的csp，在實際貼片中有良率的問題。

達亮電子主推“solar white”太陽白led技術

在采訪中，黃登輝特別提到了達亮電子現在主推的led技術: solar white 太陽白led(顯指cri可達到97)。

據他介紹，led在照明領域的另外一個趨勢是提升光質量，led已經能夠做到非常好的壽命及成本，下一個階段則是追求**的光質量，傳統led光源的頻譜在紅色及介于藍色到綠色這個部份是比較缺乏的,，比較容易會有光源飽合度不佳及色彩偏移的感受，2018很快的led顯指會由80推向90，達亮電子則更進一步把產品顯指推向97的**地位，此技術可以在各種封裝形式、全色溫的組件實現，達亮電子的特有技術稱為"solar white", 藉人工光源可以比擬太陽光之質量命名, 以3030封裝組件可達150lpw的效率, 足以滿足美國燈具dlc能效規范。

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