從十幾個人的小實驗室到國內(nèi)大功率led芯片領(lǐng)軍企業(yè)，晶能光電用堅持書寫著不平凡，用成績展現(xiàn)出真正實力和不可阻擋的爆發(fā)力。當(dāng)“硅襯底led項目”一舉摘下2015年國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎的桂冠，晶能光電更是由此聲名鵲起。

從十幾個人的小實驗室到國內(nèi)大功率led芯片領(lǐng)軍企業(yè)，晶能光電用堅持書寫著不平凡，用成績展現(xiàn)出真正實力和不可阻擋的爆發(fā)力。當(dāng)“硅襯底led項目”一舉摘下2015年國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎的桂冠，晶能光電更是由此聲名鵲起。

然而，在led產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整的2016年，這一全球率先實現(xiàn)硅襯底led量產(chǎn)的企業(yè)又有著怎樣的表現(xiàn)?面對日趨激烈的市場競爭格局，未來將如何布局?帶著這樣的問題，小編有幸采訪了晶能光電首席技術(shù)官(cto)趙漢民博士。

引進(jìn)高性能新產(chǎn)品、提升競爭力

對晶能光電而言，2016年同樣為調(diào)整年，公司不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐步淘汰利潤率較低的老產(chǎn)品并引進(jìn)高性能新產(chǎn)品，增強產(chǎn)品的競爭力。

在芯片產(chǎn)品方面，晶能光電導(dǎo)入了第四代大功率led硅襯底垂直結(jié)構(gòu)芯片和第三代led倒裝芯片，亮度較前一代產(chǎn)品分別提升8%、7% ， 大電流droop性能和高溫droop性能也都明顯提高。此外，還引進(jìn)了一系列l(wèi)ed燈珠產(chǎn)品，包括基于**新一代硅襯底led的手機閃光燈fe01b與基于csp的lcfa13b產(chǎn)品。

照明領(lǐng)域方面，晶能光電更新了針對便攜式照明和方向光照明開發(fā)的的大功率照明產(chǎn)品系列xd，xf，xg，xm(1w、3w、5w、10w)和針對戶外照明開發(fā)的tf2，tg2產(chǎn)品系列。 同時開發(fā)了全新的汽車照明的陣列產(chǎn)品系列hfl3、hfl4、hgl3、hgl4、hml3，單顆燈珠可以達(dá)到0lm以上。

據(jù)趙漢民博士介紹，目前晶能光電擁有25臺mocvd， 在國內(nèi)屬于中等規(guī)模。不過和其他公司不一樣的是，晶能光電主要產(chǎn)品為大功率芯片和燈珠。芯片一部分外銷，一部分封裝成大功率燈珠提供給照明客戶，其中閃光燈產(chǎn)品在2016年實現(xiàn)了超%的增長，2017年的增長勢頭也非常看好。

對于硅襯底led芯片與藍(lán)寶石襯底led芯片，趙博士表示，前者因為是單面出光，在大功率方向光應(yīng)用方面有獨特優(yōu)勢，而后者在普通中功率室內(nèi)照明方面具有一定優(yōu)勢。此外，公司還開發(fā)了基于硅襯底技術(shù)的uv-a近紫外led產(chǎn)品。

看好csp，閃光燈和背光應(yīng)用將于2017年爆發(fā)

雖然csp技術(shù)已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行之有年，但其仍屬先進(jìn)技術(shù)，難免飽受爭議。晶能光電首席技術(shù)官(cto)趙漢民博士表示，公司非?？春胏sp，雖然國內(nèi)起步時間點晚一些，不過2017年將會是csp于閃光燈和背光市場的爆發(fā)年。

目前csp已被廣泛應(yīng)用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用csp，在2017年三星直下式背光將100%換成csp。閃光燈方面，不少手機都使用了csp無封裝芯片，比如蘋果手機在兩年前iphone6 就全部換成了csp，鑒于csp體積小、散熱好，iphone7更是采用4顆csp做的全光譜閃光燈。此外，在路燈和汽車照明方面，客戶也開始逐漸地接受csp產(chǎn)品。

預(yù)估，led閃光燈市場產(chǎn)值于2016年將達(dá)7.44億美元(約合人民幣49.54億元)，年成長9%，2017年閃光燈led市場產(chǎn)值將會攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。

大功率照明方面，趙漢民博士認(rèn)為，csp陣列模組會開始取代一些cob的市場，csp也會取代一些大功率戶外照明市場。在市場量**大的中小功率sdm封裝領(lǐng)域，csp取代會有一些困難，會是**后一個進(jìn)入的一個市場。

談及csp性能時，趙漢民博士說道，其很大程度上是由倒裝芯片的性能決定的。晶能光電的csp是單面出光csp，具有一個獨特的、集成的、用硅膠和金屬做的應(yīng)力緩沖層，使我們的客戶使用起來非常方便，大大擴大了客戶的貼片工藝窗口。

對比同樣小體積、無封裝的microled，他表示，兩者很不一樣，csp已經(jīng)是一個漸進(jìn)成熟的技術(shù)，而microled還是處于一個非常初級的階段，另外，csp在應(yīng)用方面迅速擴大，而microled未來能否在可穿戴電子產(chǎn)品，甚至手機屏上使用還很難講，因為還有很多技術(shù)困難需要克服。

調(diào)整產(chǎn)品價格，擴充產(chǎn)能

自2016年以來，led行業(yè)“漲價風(fēng)”此起彼伏，芯片、封裝、顯示屏、原材料等價格漲了個遍。對此，趙漢民博士表示，“短時期的供應(yīng)平衡變化是導(dǎo)致價格上漲的主要原因，應(yīng)用市場繼續(xù)擴大，而生產(chǎn)在短時間內(nèi)沒有趕上需求，同時原材料也有些上漲。”

此外，趙漢民博士認(rèn)為，2017年led價格將持平穩(wěn)狀態(tài)，不會大起大落，但可能小幅度上下震蕩。晶能光電也將根據(jù)市場需求狀況和原材料價格浮動做對應(yīng)的調(diào)整。

就led芯片市場而言，隨著需求穩(wěn)定增長與擴產(chǎn)力度的減弱，2016年供需關(guān)系逐漸改善。長江證券認(rèn)為2017年led芯片年產(chǎn)量將達(dá)7368萬片(2寸片)，2017年芯片需求量達(dá)8715萬片。

**后，趙漢民博士表示，目前，中小功率正裝芯片市場基本上處于穩(wěn)定時期，市場應(yīng)用方面的增長和產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴大也基本得到平衡。倒裝芯片將以高于整個市場增長率的速度增長，繼續(xù)擴大市場占有率。晶能光電會在未來兩年繼續(xù)以大功率led為中心擴大產(chǎn)能，繼續(xù)保持在國內(nèi)大功率led和陶瓷封裝領(lǐng)域的**地位。

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