全球led封裝產值153億美元增速回暖至5%,歐、美、日等國外廠商主導高端市場,我國led雖起步較晚,正逐漸成為全球led封裝器件制造中心,2015年中國產值份額達21%,首次位列全球**,預計這一比例將在未來2~3年進一步提升。同時led
全球封裝產值增速回暖至5%,中國成為led制造中心
全球led封裝產值153億美元增速回暖至5%,歐、美、日等國外廠商主導高端市場,我國led雖起步較晚,正逐漸成為全球led封裝器件制造中心,2015年中國產值份額達21%,首次位列全球**,預計這一比例將在未來2~3年進一步提升。同時led封裝行業集中度不斷提高,國內**封裝企業盈利能力提升。
led照明、小間距帶動led整體需求穩步增長
2016年led芯片、封裝、照明多輪漲價,2017年芯片**三安光電,封裝**木林森打響漲價發令槍,凸顯led行業供需格局確定改善。led封裝下游需求格局:照明+顯示占比超過下游應用的2/3。 2016年全球led照明市場規模346億美元滲透率僅31%,2017年全球led照明市場滲透率有望超36%,增速超過20%,智慧照明持續激發行業整體需求。2017年小間距led顯示屏市場增速超過50%,整體持續供需兩旺。全球led背光市場受oled替代略有下降,背光產能向中國轉移加快。
led封裝下游應用呈現新趨勢
2015年整體車外照明用led數量達到27.9億顆,預期2020年將有36.7億顆,其中遠近燈led封裝的顆數cagr達23%。uvcled的應用市場逐漸展開, 據測算2016年uvc led殺菌與凈化應用的市場產值達2萬美元,2021年將達2.57億美元,年復合成長率高達56%。物聯網催化紅外led需求興起,預估至2020年irled產值的產值將達7.1億美元,年復合成長率達24%。microled產品目前仍處早期,蘋果和sony正在大力推進,同時國外不少大廠也積極研發,預計2017年有望有商用產品問世。
國內led封裝集中度提升,看好行業**企業
木林森:led 封裝****,當前產能已超過40kk/月,2016年預計營收突破50億,位列國內**,行業寡頭顯現;并且成功收購朗得萬斯大踏步開拓海外市場可期,2016年以來投資并購等資本運作涉及金額達134億元,同時在照明、芯片等領域紛紛投資重金布局。
國星光電:小間距燈珠品質工藝行業**,小間距產能已達1kk/月,預計2017年底達到0kk/月。公司為國內封裝企業**之一,受益led產業趨勢轉暖,小間距燈珠需求爆發,具備快速成長能力。公司產業鏈整合效果凸顯:芯片子公司成功研發紫光垂直芯片、倒裝芯片等國際先進工藝,并投資美國芯片公司,布局下一代半導體技術;下游憑借國資廣晟資本平臺,與佛山照明形成合力。
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