全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，晶圓代工產(chǎn)能主要向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國大陸ic設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量翻翻市場規(guī)模迅速壯大，總產(chǎn)值預(yù)計(jì)將趕超臺灣成為全球第二名。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，晶圓代工產(chǎn)能主要向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國大陸ic設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量翻翻市場規(guī)模迅速壯大，總產(chǎn)值預(yù)計(jì)將趕超臺灣成為全球第二名。近日，《國際電子商情》前專家博主現(xiàn)芯謀咨詢首席分析師顧文軍先生憑借多年的產(chǎn)業(yè)活動經(jīng)驗(yàn)在微博發(fā)布頭條文章，梳理了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，并從代工、人才、ip、并購、投資等多方面做出《2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)**預(yù)測》如下：

1、半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張將大幅緩解：代工產(chǎn)能利用率將于2017年第二季度開始緩解，2017年第三季度出現(xiàn)供過于求現(xiàn)象。

2、知識產(chǎn)權(quán)糾紛增多：專利和知識產(chǎn)權(quán)糾紛的官司會在2017年出現(xiàn)，國際國內(nèi)訴訟案例、專利糾紛會出現(xiàn)。

3、高層管理人員變動增多：在多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)領(lǐng)域，尤其是制造領(lǐng)域，高層人員變動增多。

4、國際與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合資成為新現(xiàn)象：2017年國際公司與國內(nèi)公司成立合資公司，多形式合作會增多，并且不止一例。

5、國際并購回暖，會有整體國際公司并購：與2016年沒有任何一例整體公司并購不同，2017年會有整體國際公司并購案例，收購私有化公司的概率更大。

6、紫光產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)入“內(nèi)外兼修”新時(shí)代：紫光會繼續(xù)進(jìn)行存儲器產(chǎn)業(yè)布局，dram和封裝測試會開工;紫光在制造上的國際合作會取得突破;同時(shí)紫光會投資國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司;

7、實(shí)體企業(yè)發(fā)展相對艱難：產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入調(diào)整期，設(shè)計(jì)公司產(chǎn)值下降，制造公司利潤下降。

8、國內(nèi)資本對國內(nèi)半導(dǎo)體的投資將會增多：產(chǎn)業(yè)資本與產(chǎn)業(yè)外企業(yè)對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的投資并購會是2017年半導(dǎo)體資本運(yùn)作的主線。直接上市公司數(shù)目減少。

9、地方政府支持的半導(dǎo)體項(xiàng)目將出現(xiàn)“轉(zhuǎn)型”與“開工”同時(shí)存在的兩難局面：之前已開工的部分項(xiàng)目會出現(xiàn)“無果而終”或者轉(zhuǎn)型的結(jié)果，同時(shí)某些三四線地方政府還會盲目開工一些封測、制造等項(xiàng)目。

10、國際人才加盟增多：國際人才加盟中國產(chǎn)業(yè)將在2017年開始出現(xiàn)并增多。

注：1.因研究范圍，預(yù)測僅局限在產(chǎn)業(yè)內(nèi);2.因產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)原因，本次預(yù)測不包括臺灣地區(qū)的業(yè)界事件。

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