隨著led的點間距微縮，傳統led封裝成本其實在整體led顯示屏模組的比重，其實相對會徧高，廠商能夠一直微縮傳統led晶片的尺寸，但是加上封裝支架，以及打線，再怎樣也有成本和技術上無法平衡的局限。

隨著sony數年前展出micro led原形機的電視后，2016年ces展覽又展出了更新技術的micro led電視，蘋果也投入micro led的巨量轉移產業，并傳言未來蘋果會導入micro led在行動裝置的顯示面板上，讓業界對micro led 顯示的技術充滿了期待，也為led背光和液晶面板產業受到oled面板成長的沖擊有了另一個可行的方向與選項。

micro led如果做成類似led顯示屏這樣的顯示面板，以數十英寸到上百英寸這樣的面積，在技術上是可行的，但離商業化量產還要很遠，就是需要更高速度的巨量轉移技術，把一顆顆小型led移到基板上，否則以現有技術與良率，要打造一臺可用的顯示器，費時過久，無法大規模量產。

隨著led的點間距微縮，傳統led封裝成本其實在整體led顯示屏模組的比重，其實相對會徧高，廠商能夠一直微縮傳統led晶片的尺寸，但是加上封裝支架，以及打線，再怎樣也有成本和技術上無法平衡的局限。

未來，如果透過micro-led來做顯示屏，就不需要封裝支架與金屬打線，可進一部降低傳統smd-led封裝成本。

micro led量產須解決均勻性問題

micro- led產品要求高波長均勻性，小間距用led產品波長均一性更是要求嚴苛。目前量產標準下的藍光led波長均一性要求在±5~12nm，然而小間距顯示屏波長均一性要求，甚至要低到±1-1.5 nm。如果是micro led，要求會更嚴格。

換言之，量產規模下，高精度轉移制程去提升制程產率，至少須達到99.9%以上的水準，甚至是99.999%這樣更好的狀態。

這樣一來，產業需要用到的pcb板，也要能夠完成客制化的要求，透過細線寬/線距與小鉆孔開發，借由這種超高密度線路，才有辦法承載巨量micro-led畫素，對消費者與用戶來說，就可呈現高解析度、高畫質的顯示效果。

另外，把micro led應用在智慧手環與智慧手表上的難度，在led驅動ic上的發展是有潛力完成的，因為要控制的畫素點較少，如果是應用在led顯示屏用的micro led，搭配的驅動ic則需要高度客制化，設法將驅動與行掃電路整合，才能簡化pcb背板設計，提高光電轉化效率，解決因高密度畫素led太多，導致驅動ic空間不足擺放的問題。同時，讓驅動電路能夠模組化設計，如此才能進一步節省設計及制造成本。

micro led產業發展的未來，還有好多事項要不同業界逐步完成，才能把這塊拼圖拼好。

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