據市場調研公司semico research，雖然半導體產業預期將在未來幾年實現兩位數的增長，但中國大陸地區晶圓代工產業將難以進一步提高自己的市場份額。

semico的總裁jim feldhan表示：“中國大陸晶圓代工廠商在今后三至五年的日子將不好過，但它們依然可依賴國內需求實現增長，即依靠位于本土并愿意與本地供應商合作的廠商?！?/p>

feldhan在臺灣地區的新竹科技園對一群業內高管發表講話時指出，中芯國際(smic)和宏力半導體(grace semiconductor)等大陸地區晶圓代工廠商仍然處于爭取客戶信任的較初期階段，甚至相當于臺灣地區部分晶圓代工廠商10多年前所處的階段。

feldhan表示，他沒有忽視中國大陸晶圓代工產業的崛起，這塊本土市場正在增長，而且工程師在逐漸積累、深化他們的工藝技術經驗?！跋胍幌?，三年前沒有人認為中國大陸會有300毫米工廠，有些人以為大陸廠商都采用0.50或0.25微米技術?！彼f，“情況在過去幾年發生了非常迅速變化?！?/p>

他認為，由于老牌廠商有實力對新廠建設拿出所需的數十億美元投資，且在技術開發方面保持迅速步伐，市場形勢對于中國大陸的晶圓代工廠商來說只會變得愈發嚴峻。另外，三星電子(samsung electronics)這樣的后來者也可能在未來幾年成為他們有力的競爭對手。

去年中國大陸晶圓代工產業占全球市場份額約13%，高于2002年的4%。而據ic insights的數據，2010年以前上述市場份額預計每年增幅不到一個百分點，到2010年其規模將達到75億美元左右。但在同一時期，總體晶圓代工產業的復合年增率將達到21%。

semico公司的feldhan還重申了先前的預測，稱2015年半導體產業將達到5,780億美元，復合年增率為10%。semico公司預測今年將增長17%，其中約有三分之二來自單位出貨量的增加，其余則來自平均銷售價格(asp)的上漲。semico估計2006年芯片廠商庫存較低，這將幫助價格企穩并繼續推動產能利用率上升。feldhan指出，目前晶圓代工產業的平均產能利用率約為90%，個別領先廠商可能達到95%-98%，2006年上半年會基本維持該狀況。

“讓我們等著看整個趨勢的扭轉。目前正從買方市場轉向賣方市場?！眆eldhan預測下一個低迷時期將會是2009年。

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