新型微波化學(xué)反應(yīng)器是在老版本微波化學(xué)反應(yīng)器的基礎(chǔ)上研發(fā)的新機(jī)型，功能上比老款反應(yīng)器要強(qiáng)大很多。

微波化學(xué)反應(yīng)器的操作分類：

1、間歇操作反應(yīng)器

在反應(yīng)之前將原料一次性加入反應(yīng)器中，直到反應(yīng)達(dá)到規(guī)定的轉(zhuǎn)化率，即得反應(yīng)物，通常帶有攪拌器的釜式反應(yīng)器

優(yōu)點(diǎn)：操作彈性大，主要用于小批量生產(chǎn)

2、連續(xù)操作反應(yīng)器

反應(yīng)物連續(xù)加入反應(yīng)器產(chǎn)物連續(xù)引出反應(yīng)器，屬于穩(wěn)態(tài)過程，可以采用釜式、管式和塔式反應(yīng)器。

優(yōu)點(diǎn)：

適宜于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)，生產(chǎn)能力較強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定易于實(shí)現(xiàn)自動化操作。

3、半連續(xù)操作反應(yīng)器

預(yù)先將部分反應(yīng)物在反應(yīng)前一次加入反應(yīng)器，其余的反應(yīng)物在反應(yīng)過程中連續(xù)或斷連續(xù)加入，或者在反應(yīng)過程中將某種產(chǎn)物連續(xù)地從反應(yīng)器中取出，屬于非穩(wěn)態(tài)過程。

優(yōu)點(diǎn)：反應(yīng)不太快，溫度易于控制，有利于提高可逆反應(yīng)的轉(zhuǎn)化率

微波化學(xué)反應(yīng)器線路板選用的要求：

1電路板拼板寬度≤260mm（siemens線）或≤300mm（fuji線），魔茍斯·包格力爾如果需要自動點(diǎn)膠，pcb拼板寬度×長度≤125mm×180mm

2拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成陰陽板

3電路板拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，兔兔達(dá)達(dá)兔影視確保pcb拼板固定在夾具上以后不會變形

4小板之間的中心距控制在75mm——145mm之間

5拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與pcb板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行

6在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm，

孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂，孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺

7電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片

8用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0．65mm的qfp應(yīng)在其對角位置設(shè)置，

用于拼版電路板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。

9設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。

使用注意事項(xiàng)：

1、艙門在打開狀態(tài)時(shí)會有亮燈提示，在使用中艙門沒有關(guān)閉磁控管是不會工作的，也不會有微波輸出，

2、反應(yīng)器不能在空載狀態(tài)下使用，10-30分鐘內(nèi)無負(fù)載會直接燒毀磁控管，

3、使用過程中快關(guān)艙門，程序會自動停止。再次使用前需要重新輸入反應(yīng)參數(shù)并按下確認(rèn)按鈕后才能重新啟動，

4、機(jī)體應(yīng)放置在水平位置，保證磁力攪拌功能可以正常使用，

5、微波化學(xué)反應(yīng)器是不能夠處理金屬物質(zhì)的，就算熔點(diǎn)在控制范圍內(nèi)也不可以，

6、機(jī)身沒有經(jīng)過仿佛是處理，盡量避免與腐蝕性物質(zhì)觸碰，

7、最重要的一點(diǎn)！在微波化學(xué)反應(yīng)器出現(xiàn)故障后，請及時(shí)聯(lián)系廠家技術(shù)人員進(jìn)行維修，兔兔達(dá)達(dá)兔影視切勿頻繁開關(guān)造成二次損壞，

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