巴斯夫贏創合作研發化學機械研磨液

慧聰網化工訊：贏創和巴斯夫近日宣布，雙方將合作發展二氧化鈰研磨液來制造計算機芯片。雙方預期合作研發出的研磨液將在2009年商品化。

據介紹，研磨液內含有納米材料如鈰元素，可用在cmp (化學機械研磨) 制程中拋光二氧化硅的晶片表面，以達到非常平坦的效果。集成電路制造過程中最重要的步驟就是sti(淺溝槽隔離) 和ild (內層介電層)，而sti則需要使用到cmp研磨液。

贏創無機材料事業部有關負責人介紹，隨著較小尺寸芯片的問世，cmp對于集成電路的制備日益重要。贏創和巴斯夫相信這個項目將使雙方在cmp的技術上達到領先水平，并能提供新一代ic產業的解決方案和材料。

巴斯夫電子材料cmp事業部總監馬濤博士表示：“化學在ic產品的發展中扮演重要角色，巴斯夫在化學領域強有力的背景，結合贏創在研磨粒子方面的專長，將保障我們推出的智能型解決方案滿足市場上日趨嚴格的要求。”

據了解，贏創將在合作研發中提供各種等級的氧化鈰做為重要的基礎組分，并且提供這些粒子的制造技術。巴斯夫在歐洲及亞洲的高科技實驗室將提供cmp研磨液的化學配方、生產以及關鍵應用技術。

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