11月28日，為期3天的“芯向亦莊”2023汽車芯片產業大會在北京經濟技術開發區（北京亦莊）開幕，大會圍繞行業熱點話題展開深入討論與交流，并為“芯向亦莊”2023汽車芯片大賽四大獎項頒獎，旨在推動車規級芯片的國產化替代進程及行業高質量發展。北京經開區工委副書記、管委會主任孔磊出席開幕式并致辭。

孔磊表示，完善的集成電路產業、汽車產業、高端制造業和資金支持四大優勢，已成為北京經開區支持高端汽車和新能源智能網聯汽車產業發展的四大優勢。他強調，當前，北京經開區正積極建設產業生態優勢和自然生態優勢，希望在產業上下游企業中找到更多志同道合的伙伴，促進產業生態正循環；同時推進研究、建設北京賽車運動公園，預計將于明年開工，搭建一個讓車真正“玩”起來的場地。接下來，依托“一產業、一專班、一平臺”的服務隊伍，北京經開區將為汽車芯片產業發展提供全方位支持和保障，并邀請廣大企業以此次大會為契機，更深入了解經開區、加入經開區、留在經開區。

會上，聚焦車規級芯片產業領域的市場分析預測、車企“造芯”、自動駕駛芯片等熱點話題，中國汽車工業協會副總工程師許海東、蓋世汽車ceo周曉鶯等行業專家和企業代表帶來主旨演講。在“芯向亦莊”2023汽車芯片大賽頒獎盛典環節，大會揭曉2023中國汽車芯片產業影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎，其中國科天迅、北京芯馳等北京經開區企業入選“2023汽車芯片50強”。

在汽車電動化與智能化發展的雙輪驅動下，車規級芯片的需求大幅增加?；谡咧С趾托酒倘北尘埃本┙涢_區開展包括2023汽車芯片大賽、2023汽車芯片產業大會、熱點對話、創新沙龍、閉門研討會、發布芯片產業報告圖譜等板塊在內的“芯向亦莊”項目，為汽車芯片產業補鏈強鏈引聚更多企業，也將為相關企業發展創造更多“芯”機遇，促成更多“芯”合作，進一步促進汽車芯片產業鏈的自主可控。

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