近日，高華科技披露2023年第三季度報告，前三季度公司實現營收2.23億元，同比增長10.85%;歸母凈利潤6068萬元，同比增長5.4%;扣非凈利潤4866萬元，同比下降11%。基本每股收益0.51元。
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報告期內，公司研發投入增長52.01%，主要系公司加大研發投入，研發人員數量、薪酬增加及研發項目材料費投入上升。
報告期內，歸屬于上市公司股東的所有者權益增長217.47%，主要是公司首次公開發行股票取得募集資金，另一方面得益于經營利潤的增加。
資料顯示，高華科技主營業務為高可靠性傳感器及傳感器網絡系統的研發、設計、生產及銷售。公司主要產品與服務包括各類壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及利用上述傳感器與集成信號傳輸處理技術為客戶提供傳感器網絡系統的解決方案，屬于電子信息產業的核心領域。
近期，高華科技在接受調研時表示，2023年上半年，公司自研的擴散硅原理mems壓力芯片已實現量產;soi原理mems壓力芯片已完成初樣驗證，并開始進行小批量試制，預計2023年年底實現量產。完成了磁致伸縮位移傳感器型譜化、采高傳感器、轉速傳感器等產品研制。
來源：儀表網
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