晶圓級封裝技術是指直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后進行安裝焊球并切割，從而產出一顆顆ic成品單元，可將封裝尺寸減小至ic芯片的尺寸，因此生產成本得以大幅下降。

隨著半導體應用市場對于芯片性能的不斷追求，芯片制造的成本也在持續增加，創新的先進封裝技術的出現也成為必然。

而硅晶圓切割工藝是在“后端”裝配工藝中的第一步，將晶圓分成單個的芯片，用于隨后的芯片接合、引線接合和測試工序。

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在芯片制造領域，激光切割是最為常見主流的切割技術，可將小功率的激光切割器聚焦到200nm的光斑上，形成巨大能量，從而將晶圓切割。

本期小明就來跟大家分享一下精密測量在晶圓切割中的“神助攻”。

項目難點

1、晶圓表面為“波浪形”。將晶圓表面放大后可看到，呈波浪形狀，非完全平滑，這就給激光切割帶來難題，無法實時判別其高度，激光不能精確落在晶圓改質層，導致切割精度下降、損壞度提高。

2、激光難以均勻地作用在被加工物體上，從而導致圓弧處過度加工等現象。

3、運動機構運行過程種存在的模擬量干擾、非線性、零飄等，導致了一定的精度誤差。

解決方案

1、切割晶圓時，可通過使用光譜共焦技術實時測量產品表面微小高度波動，實時補償到激光器的z軸，確保激光焦點精確落在晶圓改質層。

2、采集數據時的編碼器控制測量，和激光器同步輸出信號進行相位同步，在運動軌跡的所有階段以恒定的空間(而非時間)間隔采集高度數據，確保高度跟隨算法的精度保證。

3、由于設備采用光纖傳輸，避免了電磁干擾、非線性等的不穩定因素，保證了輸出精度的穩定性。

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產品選型

1、該項目采用光譜共焦儀單通道控制器的方案，即adv-12cks+acc-016l，搭配16mm測頭，線性精度可達正負0.35um(如有另外檢測距離要求可根據需要選擇8mm到55mm合適測頭，明治還可根據用戶特殊需求進行定制化開發。

2、通信方面，有豐富通訊接口，模擬量、232、網口通訊、編碼器控制等

選型要點

1、精度、工作距離、量程(測量范圍或者被測物大小、厚度)，這三個是最基本的要素;

2、被檢測物的材質;

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