機電之家網獲悉：12月22日，位于中日（青島）地方發展合作示范區的青島半導體高端封測項目主廠房順利封頂。
據了解，青島半導體高端封測項目總投資10億元，是2020年青島市、區兩級重點項目。4月15日，通過網上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發展合作示范區，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5g、人工智能等應用芯片。
據介紹，該項目從開工到主廠房封頂用時176天，為2021年生產設備安裝和投產打下良好基礎，實現了當年簽約、當年落地、當年開工、當年封頂。
來源：機電之家網
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