據(jù)機(jī)電之家網(wǎng)消息，機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，在5g智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷(xiāo)售的需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下，在去年經(jīng)歷了1％下跌的純晶圓代工市場(chǎng)可望迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年上看至19%...

市調(diào)機(jī)構(gòu)ic insights近期更新了2020年mcclean 8月的報(bào)告，就全球晶圓代工市場(chǎng)發(fā)布新的數(shù)據(jù)分析。

這份報(bào)告將晶圓代工廠分為兩類(lèi)，一類(lèi)為純晶圓代工廠，包括臺(tái)積電、globalfoundries、聯(lián)電以及中芯國(guó)際。

另一類(lèi)則是idm晶圓代工 ，這類(lèi)廠商除了生產(chǎn)自己芯片所需的晶圓外，還提供代工服務(wù)。這類(lèi)廠商 包括三星、英特爾等。

在5g智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷(xiāo)售的需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，純晶圓代工市場(chǎng)在2019年下降1％之后，今年有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)19％（見(jiàn)圖1）。該機(jī)構(gòu)預(yù)估，2020年5g智能手機(jī)將出貨2億部（有些預(yù)測(cè)為2.5億部），高于2019年的約2000萬(wàn)部。如果實(shí)現(xiàn)，則19％的增長(zhǎng)將標(biāo)志著純晶圓代工市場(chǎng)自2014年的18％增長(zhǎng)以來(lái)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)率。在2019年之前，純晶圓代工市場(chǎng)上一次于2009年下降（-9％）。

如圖所示，ic insights預(yù)計(jì)在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)不會(huì)再出現(xiàn)純晶圓代工市場(chǎng)下降的情況。有趣的是，在過(guò)去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場(chǎng)在9年中增長(zhǎng)了9％或以下，而在其它7年中均以?xún)晌粩?shù)的速度增長(zhǎng)。顯然，在過(guò)去的15年中，純晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩(wěn)健地增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

以上是網(wǎng)絡(luò)信息轉(zhuǎn)載，信息真實(shí)性自行斟酌。