作為全球科技產業的“生命線”，半導體芯片在中國已經發展了很長時間，光刻機等尖端技術一直掌握在歐和美國家手中，沒有高精度的光刻機產品，所以國內高端芯片產品只能依靠外部貼牌生產。

華為麒麟的芯片停產無疑提醒了更多的科技企業，以免被芯片“卡住脖子”，華為已經推出了自己的“計劃”，并計劃今年設計和制造第一個芯片制造產業鏈，以擺脫技術依靠。

目前，世界上幾乎所有的高端芯片產品都離不開臺積電和三星的芯片代工技術，但這些企業在生產中使用了大量的美專利。

中國很難突破相關的技術封鎖，沒有自己的高端半導體產業，它只能在各地發展有限。

但最近，中科院院士突然宣布了一個消息，并指出沒有必要指望臺積電，和國內芯片仍然可以超越，包括北大、清華，等國內一流大學在內的中國，170多所大學和研究機構在湘潭，湖南舉辦了“材料與信息器件研討會”，彭練矛院士在會上介紹了中國半導體工業目前面臨的困難，并表示“中國在芯片技術領域仍缺乏核心技術和自主研發能力。”

由于西方技術的封鎖，中國很難在原有的基礎上取得突破。然而，彭練矛院士也指出，碳基半導體技術為中國帶來了“直追”的可能性，那么什么是碳基半導體？

目前市場上的芯片原材料大多采用硅基材料，硅片已經經歷了濕法清洗、光刻，離子注入、蝕刻，等十余道工序。光刻在硅片上加工出設計的電路模型。

然而，由于材料特性和光刻技術，芯片制造在3納米之后。傳統的硅片材料有一些局限性。為了打破這一局限，提出了一種新的材料技術————碳基半導體。

簡而言之，摩爾定律即將終結，硅基材料最有可能的替代品是碳基材料。碳基的優勢在于材料是全新的材料，其他環節都不同于硅片材料的設計，所以全新的產業鏈意味著全新的機遇。

與硅基半導體的發展時間不同，中國在碳基的半導體技術研究方面并不落后于發達國家，芯片制造工藝突破到3納米后，所用的晶圓材料可能要用這種全新的材料來替代。

這也是國內半導體行業發展的機遇。此前，荷蘭的amsl堅持發展euv工藝，成為世界上最大的光刻機器供應商，現在，雖然碳基材料還處于起步階段，但它也給國內半導體行業帶來了趕超的希望。

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