國巨公司（“yageo”）的子公司、全球領先的電子元器件供應商——基美電子（“kemet”或“公司”），繼續利用其采用聚合物氣密封裝的新型鉭堆疊聚合物（tsp）o 7360-43和82μf/75v額定電壓擴展電容器系列為替代能源、工業/照明、醫療、國防和航空航天以及電信應用開發和設計解決方案。tsp系列具有創新的堆疊結構，設計用于在表面貼裝器件（smd）電容器中提供最高的電容/電壓（cv）額定值。這些新型電容器按照特定尺寸制作，非常適合用于高壓電源管理應用，例如升降壓轉換器、濾波、保持電容器，以及其他需要小尺寸、穩定性能和長使用壽命的大紋波電流應用。
基美電子的ko-cap?高可靠性系列t540、t541和t543均可實現tsp系列中的堆疊配置。這些電容器經過堆疊后，使設計工程師可以對電容、電壓和低esr（等效串聯電阻）進行定制。這項功能使tsp系列非常適合于使用氮化鎵（gan）半導體技術的設備，包括基于有源電子掃描陣列（aesa）系統的雷達應用。tsp系列還提供了改善的降額條件和更大的電容，以便確保在典型電壓水平下的低故障率，以及在使用堆疊配置t540和t541系列時的多種故障率方案。
來源： eeworld
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