千呼萬喚始出來,過去一直只聞樓梯響,而不見其micro led進展的首爾半導體總算在ces2020展會的私人展廳當中展示出了micro led系列產品。而ledinside有幸專訪了首爾半導體的柳承民(sam ryu)副社長,探討首爾半導體目前的micro led開發進展。柳副社長提到,由于首爾半導體的作風十分保守穩健,盡管很多年前就已經開發出micro led系列產品,但其社長還是決定,希望將產品做到可以量產的階段才對外問世。
首爾半導體副社長柳承民與中國區室長李相赫(由左至右)
而本次首爾半導體則是展示出了幾款已經能商用化的產品。包括0606,0404 rgb led,宣告了首爾半導體正式進軍led顯示屏領域。至于在更小的micro led領域,首爾則是推出了200um的0202的rgb led封裝。特別是在0202 rgb led的芯片尺寸已經縮小至2*3mil。此外,首爾也展出了體積只有40um的rgb led封裝。
由于要將微米等級的micro led芯片放到封裝體當中,再打件到背板上,勢必需要特殊的轉移工藝才能夠實現量產。而首爾半導體已經成功地開發了巨量轉移技術,能夠將micro led成功的移轉到任何背板上,無論是pcb或是玻璃背板。但也因為micro led的尺寸過小,客戶自行打件的良率可能會不高。因此首爾半導體的營運模式也擺脫了以往專注于銷售led器件的模式,改變為銷售rgb led光源模塊給客戶。
柳副社長提到首爾半導體在micro led領域已經進入了商業化量產的階段。透過旗下子公司seoul viosys已經能夠批量生產全光色的rgb led芯片。而首爾半導體擁有先進的封裝以及巨量轉移技術能夠提供micro led燈板模塊,因此未來希望透過該技術優勢來結盟下游的系統與品牌廠商,共同推進micro led顯示器的商業化進程。
首爾半導體的p0.83 0404 rgb led模塊
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首爾半導體的p0.08 40um rgb led on glass
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