上個月底，兆馳股份發布公告宣布募集資金投資項目“led外延芯片生產項目”延期。據透露，該項目已于2019年第四季度投產，預計2020年第二季度達產50%，2020年第四季度全部達產。
公告顯示，兆馳股份擬將募集資金投資項目“led外延芯片生產項目”達到預定可使用狀態的日期延期至2020年6月30日。
led外延芯片生產項目由兆馳股份子公司江西兆馳半導體有限公司為實施主體，與南昌高新技術產業開發區管理委員會共同投資建設。該項目的設備購置費主要由公司以募集資金、自籌資金及南昌市重點產業發展基金出資。
截止2019年11月30日，該項目設備購置已投入募集資金77,497.44萬元，約占募集資金計劃投資總額的77.50%。
兆馳股份表示，項目的廠房建設在南昌生產基地，生產廠房的建設及裝修已于2018年完成，目前各產線正在逐步達產中。由于建設過程中部分定制化產品的選型、采購、安裝及調試周期相對較長，項目建設進度總體可控，但仍略慢于原計劃。為有效提升募集資金的使用效果與募集資金投資項目的實施質量，降低募集資金的使用風險，本著審慎和效益最大化的原則，同時考慮到相關設備的安裝及調試周期，公司計劃將項目預計達到可使用狀態的時間延期至2020年6月30日。
日前，兆馳股份在深交所互動易上表示，江西兆馳半導體led芯片及外延片項目已于2019年第四季度投產，預計該項目對2019年業績影響不會太大，目前正在逐步產能爬坡過程中，預計2020年第二季度達產50%，2020年第四季度全部達產。
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