廣東led貼片光源，值得推薦

來源網(wǎng)絡(luò)發(fā)布時間:2019-07-22 02:01:02

傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。 led倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術(shù)，在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

選擇這個led貼片光源，集成led一般是市場上對cob光源的一種別稱，但實際上并不能將cob光源的特點描述清楚。cob指chip-on-board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動電流小。因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。

倒裝工藝是無金線封裝，芯片直接固在基板上、導(dǎo)熱更快更直接，可以避免因金線虛焊或接觸不良引起的led燈不亮、閃爍、光衰大等問題。

正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜，壞燈后無法修復(fù)，倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單，壞燈時可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝，倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍，封裝體積縮小了80%，光色分布更均勻、成本更低，但更小尺寸的芯片勢必對設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。

這就是說led貼片光源，與電傳輸相比，光傳輸可以打破距離與帶寬的限制，光子集成電路的應(yīng)用可將通信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)之間的連接方式變?yōu)楣饣ミB，因此可以更加有效地傳輸數(shù)據(jù)。

cob (chip on board)是將芯片通過銀膠固定于基板上，芯片與基板的電氣連接用焊線方法實現(xiàn)，等同于正裝芯片直接連接基板。

led正裝工藝從封裝到組裝一共11道工序，封裝就需要六道工序（固晶、焊線、封裝、切角劃片、分光、包裝），六種設(shè)備(固晶機、焊線機、灌膠機、劃片機、分光計、編帶機)和六大材料（芯片、支架、絕緣膠、金線、硅膠、熒光粉）需要耗費大量的人工及諸多成本。且封裝的燈珠 由于結(jié)構(gòu)問題，不能180度發(fā)光，發(fā)光效果受到影響。

不說不知道led貼片光源，smd led就是表面貼裝發(fā)光二極管的意思，smd貼片有助于生產(chǎn)效率提高，以及不同設(shè)施應(yīng)用。是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。

倒裝工藝配合cob的應(yīng)用工藝可以很好的解決現(xiàn)有制程中的諸多問題，不僅可以把11道工序縮減至4道工序?qū)崿F(xiàn)連線生產(chǎn)，大幅提高產(chǎn)效的同時倒裝芯片配套cob工藝可實現(xiàn)180度發(fā)光。

如何判斷l(xiāng)ed貼片光源，這些泛光燈可以將陰暗投射并且混合在模型上。由于泛光燈的照射范圍比較大，所以泛光燈的照射效果非常容易預(yù)測，并且這種燈光還有許多輔助用途，例如，將泛光燈放置在靠近物體表面的位置，則會在物體表面上產(chǎn)生明亮的亮光。

高飛捷科技是一家專業(yè)生產(chǎn)各種cob光源封裝企業(yè)（4046/2828/1917/1411/2011/2522/8等系列），公司自成立以來，始終致力于高品級的光源的研發(fā)、制造、應(yīng)用，范圍路燈、工礦燈、投光燈、汽車燈、廣告商照、工業(yè)照明、生物、植物醫(yī)療設(shè)備、影視行業(yè)、等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競爭力的價格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價格完美平衡的led產(chǎn)品帶到各個角落。如下主打型號大小功率led燈珠 f3/f5/f8和5730/3014/5050/2835/f5/系列smd光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率led和smd方面的封裝產(chǎn)品達上百種。產(chǎn)品功率范圍從0.5w到100w，光效達到130lm/w，零光衰做到了2000小時；深圳高飛捷科技的led封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 rgb等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、亮化工程等方面。深圳高飛捷科技 園區(qū)管理完善、環(huán)境舒適。毗鄰主干道，交通、貨運方便快捷。擁有近3000平方米10萬級超潔凈、防靜電廠房，采用國際最先進全套固晶、焊線、封膠、分光分色等全自動設(shè)備；研發(fā)、制造團隊逾10年的led從業(yè)經(jīng)驗，發(fā)展出卓越的led設(shè)計及生產(chǎn)技能；所有原材料的選定均經(jīng)過可靠性試驗的驗證。

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