2019年5月17日上午，2019世界半導體大會·高峰論壇在南京國際博覽中心中華廳順利召開。大會以“創新協作、世界同芯”為主題，中國半導體行業協會副理事長于燮康，以及美國信息產業機構（usito）總裁christopher millward為大會致辭；中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、ieee life fellow施敏，全球物聯網標準組織(ocf)執行董事john joonho park，soi產業聯盟理事長兼執行董事carlos mazure，中國電子信息產業集團有限公司副總經理陳錫明以、臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮球發表主題演講。

中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、ieee life fellow施敏分享了浮柵存儲器技術與演進發展趨勢。施敏院士回顧了他本人發明浮柵結構非揮發性存儲器的具體過程，講述了浮柵存儲器的工作原理、優點和隨后的發展歷程，詳細介紹了浮柵存儲器的廣泛的應用和對經濟社會發展的深遠影響，分析了浮柵存儲器在尺寸微縮過程中面臨的挑戰以及各類新型非易失存儲器的優點和前景。

全球物聯網標準組織(ocf)執行董事john joonho park對全球物聯網的標準組織現狀與戰略發表了主題演講，目前已經有越來越多的設備接入互聯網，并且這一趨勢未來仍將持續下去。物聯網進入以基礎性行業和規模消費為代表的第三次發展浪潮，5g、低功耗廣域網等基礎設施加速構建，數以萬億計的新設備將接入網絡并產生海量數據，人工智能、邊緣計算、區塊鏈等新技術加速與物聯網結合，應用熱點迭起，物聯網迎來跨界融合、集成創新和規模化發展的新階段。

soi產業聯盟理事長兼執行董事carlos mazure帶來《智能互聯的智慧解決方案》的主題演講。carlos mazure指出物聯網、人工智能等革命性的技術將使人類邁入一個新的階段。在人與人充分融合的同時，每一個個體的選擇得到了更加充分的保障。一個更加美好的時代——智慧時代，正向我們走來。

中國電子信息產業集團有限公司副總經理陳錫明就《以生態促進共贏，推動半導體產業創新發展》發表主題演講。他指出產學研合作以及跨界應用正在成為開放協同創新的重要抓手，推動產業生態體系的建設，培育形成一批擁有自主知識產權、知名品牌和市場競爭力強的骨干企業群，形成全國一盤棋的發展合力，實現創新驅動發展，搶占產業發展制高點，重構全球半導體產業格局。

臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球先生為我們帶來《集成電路的發展目標》的主題演講，他指出技術和創新正在引發新一輪的產業變革。當前全球集成電路產業正處于技術變革時期，摩爾定律推進速度已大幅放緩，集成電路技術發展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉變，5g通信、人工智能以及量子計算等新興領域的應用為全球集成電路產業發展不斷提供新動力。

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