semi年終報告顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將首次突破1000億美元大關(guān)，達(dá)到1030億美元，較此前的行業(yè)記錄710億美元(2020年)飆升44.7%，預(yù)計明年還將增長至1140億美元。

據(jù)prnewswire報道，semi在其主辦的2021年日本半導(dǎo)體展覽會semicon japan上發(fā)布年終半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測-oem展望，semi總裁兼首席執(zhí)行官ajit manocha表示，這一數(shù)據(jù)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為滿足強勁需求而不斷擴(kuò)大產(chǎn)能的非凡努力。

從各地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺灣預(yù)計仍將是2021年設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計中國大陸將在2020年首次占據(jù)第一后再次蟬聯(lián)冠軍寶座，而中國臺灣有望在2022年和2023年重新占據(jù)第一。被跟蹤的所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在2021年和2022年增長。

從各環(huán)節(jié)來看，晶圓制造設(shè)備方面，包括晶圓加工、晶圓設(shè)施和掩模/掩模設(shè)備，預(yù)計在2021年間增長43.8%，達(dá)到880億美元的新記錄，隨后將2022繼續(xù)提高到約990億美元。2023年的預(yù)計將略微減少-0.5%至984億美元。

其中，在先進(jìn)和成熟制程節(jié)點需求的推動下，占晶圓廠設(shè)備總銷售額一半以上的代工和邏輯部分將在2021年同比增長50%，達(dá)到493億美元。預(yù)計這一增長勢頭將在2022年繼續(xù)，代工和邏輯設(shè)備投資將增長17%。

dram和nand設(shè)備方面，企業(yè)和消費者對內(nèi)存的強勁需求推動了增長。dram設(shè)備主導(dǎo)著2021年的擴(kuò)張，2021年增長52%至151億美元，2022年增長1%至153億美元。nand設(shè)備2021年增長24%至192億美元，2022年增長8%至206億美元。預(yù)計到2023年，dram和nand設(shè)備支出將分別減少-2%和-3%。

封測設(shè)備方面，在2020年實現(xiàn)33.8%的強勁增長后，預(yù)計將在2021年激增81.7%至70億美元，隨后在先進(jìn)封裝的推動下，在2022年再次增長4.4%。預(yù)計2021年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場將增長29.6%至78億美元，并在2022年繼續(xù)增長4.9%，以滿足5g和hpc應(yīng)用的需求。