10 月 5 日消息，全球第三大半導體代工廠商格芯(globalfoundries)宣布，已向美國證券交易委員會(sec)公開提交了 f-1 表格的注冊聲明，內容涉及其普通股的首次公開募股計劃。

it之家了解到，目前，擬議發行的普通股的數量和發行價格范圍尚未確定。格芯表示，已申請將其普通股在納斯達克全球精選市場上市，股票代碼為“gfs”。

摩根士丹利、美銀證券、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸擔任此次擬議發行的主動承銷商。德意志銀行證券、匯豐銀行和杰富瑞銀行擔任此次擬議發行的附加承銷商。baird、cowen、needham & company、raymond james、wedbush securities、drexel hamilton、siebert williams shank 和 imi - intesa sanpaolo 作為此次擬議發行的共同管理人。

據美國消費者新聞與商業頻道 cnbc 報道，格芯周一在 sec 招股書中表示，穆巴達拉投資基金目前擁有該公司 100% 的股份，并“在此次上市后繼續擁有實質性控制權”。

報道稱格芯半導體制造市場僅次于臺積電(tsmc)和三星，該公司在美國擁有三家工廠，兩家在紐約州，一家在佛蒙特州的伯靈頓，還有工廠位于德國和新加坡。

今年 4 月，知情人士透露，穆巴達拉宣布開始籌備格芯在美國進行首次公開募股(ipo)事宜，估值約 200 億美元。