由于晶圓代工產能持續供不應求，市場缺料情況未見改善，進而影響新一代技術的滲透率，包括 5g、wifi 6 等，由于部分主芯片交期仍長達 1 年，業界認為，在半導體缺料情況緩解前，新技術發展相對受限，滲透率也出現天花板。

近日研調機構就指出，手機應用處理器 (ap) 因采用晶圓廠新制程及新產線，生產良率偏低，導致供應短缺，預期下半年該情況將持續，更因此下調全年手機出貨量預估、約 14.14 億臺，年增幅收斂至 6%。

觀察 5g 現況，盡管各大手機廠新機皆以 5g 為主，但由于半導體料源取得有限，實際銷量也有限，加上 5g 初期對消費者而言，使用體驗變化不大，換機意愿較低，因此普及率仍未有爆發性成長。

wifi 6 則與 5g 高度連動，隨著 5g 陸續布建，wifi 6 成為居家連網的新規格，但由于大廠博通 主芯片的交期仍長達 52 周，其他如聯發科、瑞昱同樣供不應求，品牌廠為因應市場實時需求，部分仍選擇 wifi 5 產品，也壓縮 wifi 6 滲透率。

業界坦言，由于現今各家大廠滿足既有訂單已應接不暇，若要往前進入新規格，包括光罩、測試及驗證都需要時間，前置期較長，對于現今產能滿載的半導體業來說，時間就是金錢，往前推進新技術的意愿就降低，坦言現今產業屬于非健康的成長模式。

不過，業界仍看好，由于新規格需求并未消失、僅為遞延，預期明、后年 5g、wifi 6 滲透率將持續提升，長期仍需仰賴規格邁進，推動整體產業健康成長。