北京時間5月10日晚間消息，據(jù)報道，多位知情人士今日稱，在不到一年的時間里，臺積電已第二次告知客戶，準(zhǔn)備提高芯片代工價格。

臺積電給出的理由是，通貨膨脹迫在眉睫，成本上升，以及臺積電正在進行的大規(guī)模擴張計劃(以幫助緩解全球芯片供應(yīng)短缺)。

六位知情人士稱，無論是成熟芯片制造技術(shù)，還是先進制造技術(shù)，臺積電都計劃進行“一位數(shù)的漲幅”。計劃中的漲價將在2023年初生效。

其中兩位知情人士表示，不同工藝技術(shù)的價格漲幅約為5%至8%。一位知情人士稱：“提前通知是為了給客戶一些緩沖，為價格調(diào)整做準(zhǔn)備。此次提價是為了應(yīng)對歷史性擴張不斷增加的成本和資金需求。”

另一位高管人士稱，鑒于智能手機和pc等產(chǎn)品的需求放緩，客戶可能很難完全接受臺積電計劃中的提價。該高管說：“對于先進的芯片，客戶可能會接受;但對于成熟的節(jié)點，可能讓客戶很難接受。”

不斷上漲的生產(chǎn)成本，正給芯片制造商帶來壓力，尤其是在智能手機和pc的需求已經(jīng)放緩之際。臺積電3月份曾表示，所有半導(dǎo)體企業(yè)都受到了零部件和材料價格上漲的直接影響，這推高了生產(chǎn)成本。

此外，此次提價也反映了臺積電自身擴張的巨大成本。為提高產(chǎn)能，臺積電將在2023年之前投入1000億美元，僅今年一年就有400億至440億美元。

這已經(jīng)是臺積電在不到一年的時間內(nèi)，再次通知客戶漲價。去年8月，臺積電告訴客戶，在全球芯片空前短缺的情況下，將至多提價20%，這也是10年來的最大漲幅。

對于此次提價計劃，臺積電拒絕發(fā)表評論。