日美兩國政府將合作構建最尖端半導體供應鏈。雙方近期就在電路線寬比2納米更尖端的領域進行合作及以中國為設想建立防止技術外流的框架等達成一致。在中美對立的背景下，半導體在經濟安全保障上越來越重要。出于半導體采購依賴臺灣企業等的危機感，日美將強化合作。

日本半導體廠商的競爭力下降，但在半導體制造設備、用于硅晶圓和電路形成的光刻膠(感光劑)及半導體表面研磨劑等關鍵技術方面仍掌握優勢。

關于臺積電(tsmc)在開發和量產準備方面領先的2納米產品，美國ibm也已于2021年試制成功。在日本的產業技術綜合研究所(茨城縣筑波市)，東京電子及佳能等設備廠商正在開發面向尖端生產線的制造技術，ibm等也參與其中。

雙方將利用日美的技術和材料，建立可以穩定生產和采購最尖端半導體的體制。

日本經濟產業相萩生田光一自5月2日起訪美。他將與美國商務部長雷蒙多舉行會談，并公布關于推進半導體領域合作的聲明。核心是在尖端領域的實用化和量產上開展合作，候選技術是比現在的最尖端技術提前2代的“2納米產品”之后的技術及美國英特爾所擁有的“小芯片(chiplet)”技術。

日本政府為了強化國內生產，在九州引進了臺積電的工廠，但生產的半導體產品的電路線寬為10～20納米左右，性能較低。日本瞄準尖端產品的此次合作的定位是“引進臺積電之后的下一步動作”。

目標是在2納米產品方面追趕臺灣和韓國企業，爭取在更高性能的產品開發上實現領先。在1塊基板上像區塊一樣將單獨制造的半導體芯片連接起來制成的chiplet的優點是能夠靈活應對客戶需要產品的變化。

日本之所以與美國加強合作，是因為對日本國內的半導體開發和生產體制存在擔憂。日本企業1990年左右在5萬億日元左右的世界半導體市場上曾占據05成份額，但對于如今擴大到50萬億日元左右規模的市場，日本企業僅占1成左右的份額。尤其是智能手機等使用的運算半導體是日本面臨的課題。

近年，在中美對立的背景下，國際水平分工模式被重新審視，半導體的穩定采購也成為日本兩國的擔憂事項。美國英特爾也在決定半導體性能的電路線寬微細化上落后于臺積電等企業。