4月19日，高通在深圳舉行了以“讓ai觸手可及”為主題的人工智能開放日活動，高通除了聯合眾多合作伙伴共同展示了基于高通aie的實際應用，還為大家展示了其多年來在ai領域深耕的研究結果和目前ai現狀和其發展趨勢的分析及布局。

高通中國區董事長孟樸表示：“過去三十年，我們連接人與人；未來三十年，我們將連接萬物。5g作為一項通用技術，將重新定義萬物，開啟一個全新的時代——發明時代，這是一個加速創新、突破界限的時代?！?/p>

高通認為5g+ai將會是發明時代的一個關鍵技術趨勢，二者結合可以充分利用5g網絡的低時延和大帶寬等優勢令云ai和端ai得到更好的結合，支持終端實現更豐富功能的感知、推理和行動，而端側進一步強大的ai性能也將充分挖掘出5g網絡在更多應用層面的潛力，帶來更多實際體驗的提升。

高通預計在2035年，和5g相關產品和服務的市場規模將會達到12.3萬億美元，僅僅5g的價值鏈就能創造3.5萬億美元的收入，支持2200萬個工作崗位，而因為如此顯著的經濟效益，可以看到5g發展初期的過渡速度是遠勝于4g時代進度的：4g第一年，只有4家移動運營商和3家終端廠商參與其中，但5g截至目前已經有超過20家運營商宣布了5g網絡部署計劃，超過20款5g終端將在今年發布，整個行業和生態都在蓬勃發展。

無論是在端側還是云側，高通在超過十年的技術積累和產品規劃后，已經具備了相當的優勢，支持完整的從云到端的ai解決方案。早在2007年，高通就啟動了首個人工智能項目，并在2015年推出了第一代人工智能移動平臺驍龍820，截至最新的驍龍855，已經是系列的第四代人工智能引擎產品，近期還推出了qcs400這樣的音頻soc和驍龍665/730/730g等多款中高端移動平臺，實現了產品端對ai可能性探索的強力支持。

而作為云側人工智能的支撐，高通同樣通過領先的工藝制程、先進的信號處理、低功耗和規?；葍瀯荽蛟炝巳碌母咄╟loud ai 100加速器，其基于先進的7nm制程工藝打造，ai峰值性能超過350 tops，能耗比表現出色，且擁有完整的軟件棧支持，高通預計cloud ai 100將于2019年下半年開始正式出樣。

大會當天，高通中國區董事長孟樸、vivo創新創意領域總經理王友飛、騰訊王者榮耀技術總監鄧君、騰訊ai lab技術總監付強等四人還在現場進行了圓桌會談，針對四方合作展開的“想象力工程”項目進行了討論，并在體驗區開放了ai電競戰隊“supex”和參會者真人的現場競技來更直觀的展示ai對我們日常生活體驗的改變。

以上是網絡信息轉載，信息真實性自行斟酌。