目前全世界共有集成電路芯片生產(chǎn)線1o00余條，生產(chǎn)能力折合成8英寸硅片，月投片約為800萬片，生產(chǎn)線主分布在美國、日本和歐洲地區(qū)，其生產(chǎn)能力占全世界的70%以上。

雖然近年來我國的集成電路產(chǎn)業(yè)保持了良好的發(fā)展勢頭、2004年的芯片總產(chǎn)能將占到世界芯片總產(chǎn)能的6%左右。但在產(chǎn)業(yè)布局、結(jié)構(gòu)調(diào)整及政策等七大方面還亟待調(diào)整。

產(chǎn)業(yè)布局：

珠江三角洲、長江三角洲和環(huán)渤海地區(qū)是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢地區(qū)。在電子整機市場的拉動下，集成電路產(chǎn)業(yè)應充分發(fā)揮京津地區(qū)、滬蘇杭地區(qū)、粵閩地區(qū)的綜合優(yōu)勢，通過建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，營造良好的發(fā)展環(huán)境，加強創(chuàng)新能力，擴大生產(chǎn)規(guī)模，促進產(chǎn)業(yè)集聚，培育龍頭企業(yè)，吸引跨國公司投資，形成合理的產(chǎn)業(yè)鏈。

產(chǎn)業(yè)鏈：

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看，目前我國設(shè)計、芯片加工和封裝測試呈現(xiàn)出三業(yè)并舉的局面。在產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片制造投資最大，生產(chǎn)工藝難度最高，其技術(shù)水平已成為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心標志。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展應以芯片設(shè)計為突破口，大力推動設(shè)計業(yè)的發(fā)展；充分利用硅周期的有利時機，使8英寸0.25微米技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)的主流生產(chǎn)技術(shù)，在加快芯片制造業(yè)發(fā)展的同時注重非主流工藝和多工藝模塊的發(fā)展；特別注重產(chǎn)業(yè)鏈的配套發(fā)展，如封裝業(yè)要與芯片生產(chǎn)逐步配套等等。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模：

2002年我國集成電路設(shè)計總產(chǎn)值約30億元，在近370家集成電路設(shè)計企業(yè)中，銷售額過億元的企業(yè)僅5家，產(chǎn)業(yè)集中度僅為37.3%。對此，今后幾年應提高產(chǎn)業(yè)集中度，重點支持獨立及整機企業(yè)集團中設(shè)計公司的發(fā)展，力爭2005年銷售額過億元的企業(yè)達到10%，產(chǎn)業(yè)集中度超過50%；提高芯片制造能力。使2005年總產(chǎn)能較2002年提高一倍以上。此外，要加強封裝和支撐企業(yè)的技術(shù)改造，爭取到2005年總封裝能力達到100億塊，重點封裝廠的封裝能力達到年封裝電路5～10億塊的能力。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：

目前許多跨國公司不斷將產(chǎn)品定位于高附加值的高檔產(chǎn)品，導致中低檔集成電路市場出現(xiàn)空檔。中低檔集成電路產(chǎn)品的附加值雖較低，但其市場比較穩(wěn)定，產(chǎn)量達到一定規(guī)模后也會有較好的效益。所以對于發(fā)展中國家來說，從中低檔產(chǎn)品切入市場也是一種行之有效的發(fā)展模式。對此，我國應充分利用國際產(chǎn)業(yè)分工的比較優(yōu)勢來發(fā)展較穩(wěn)定的集成電路產(chǎn)品市場。

技術(shù)研發(fā)：

由于我國目前的半導體制造技術(shù)水平與世界主流商業(yè)化的工藝技術(shù)差距不到一代，美國政府將重新評估對華出口半導體技術(shù)、設(shè)備和產(chǎn)品的政策，以使中美半導體之間的差距保持在20年。因此，我國半導體工藝技術(shù)的研發(fā)顯得尤為迫切。國家應組建2～3個開放式的新型國家級集成電路研發(fā)中心，為新一代工藝研究和大生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)提供環(huán)境支持。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)：

在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出了內(nèi)資、合資、獨資企業(yè)三足鼎立、競相發(fā)展的態(tài)勢。特別是隨著集成電路的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，三資企業(yè)將成為集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝乃至配套產(chǎn)業(yè)的主體。

因此，在企業(yè)發(fā)展形態(tài)上要實現(xiàn)多元化的發(fā)展格局；在投資方面，要形成多渠道投融資體制；在技術(shù)方面，應鼓勵多元化的技術(shù)合作；在人才方面，要針對集成電路產(chǎn)業(yè)的國際化特點，加強人才的吸引和培養(yǎng)。

政策扶持：

目前營造良好政策環(huán)境和投資環(huán)境的首要任務是加快把國務院18號文和國辦函（2001）51號文規(guī)定的政策落實到基層。

一是鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)相對集中的地方政府改善投資環(huán)境，做好服務。二是為促進國家集成電路產(chǎn)業(yè)基地和研發(fā)中心的建設(shè)，應設(shè)立國家、行業(yè)部門、地方、企業(yè)等各級專項基金。三是集成電路項目審批時，應將重點放在技術(shù)競爭力及產(chǎn)品價格競爭力較強的項目上，注重技術(shù)、市場和效益。四是在摸清產(chǎn)業(yè)狀況、做好產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的前提下，根據(jù)集成電路硅周期的變化規(guī)律，加快項目審批和建設(shè)速度，降低投資風險。

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