瑞薩科技(renesas technology)已指定高盛(goldman sachs)和大和證券smbc(daiwa smbc)牽頭承銷價值1000億日元(合9.44億美元)的首次公開發行。瑞薩科技是日本最大的專用半導體生產商。

預計瑞薩科技最早將于6月份進行首次公開發行，正在尋求上市的高科技公司的行列將因此壯大。尤其是半導體生產商，正在爭相利用資本市場籌資，以便為計劃中的產能擴張提供資金。

去年7月，半導體生產商nec電子(nec electronics)從集成電子集團nec分拆上市，并籌得1550億日元。自上市以來，nec電子股價已從4200日元的發行價激增至7900日元，從而激勵其它公司在市場人氣依然高漲的情況下紛紛仿效。

但對資金的競爭將十分激烈。今年，elpida memory打算籌資約1000億日元，而在美國，預計摩托羅拉(motorola)將分拆其半導體業務，籌資20億美元，這將是今年以來規模最大的首次公開發行之一。elpida memory是日本唯一幸存的動態隨機存儲(dram)芯片生產商。

瑞薩科技率先上市可能會迫使elpida加快首次公開發行步伐。瑞薩科技是一家合資企業，由日立(hitachi)和三菱電氣(mitsubishi electric)各自的大規模集成電路芯片業務組成。

elpida已經表示計劃今年上市，并于最近指定德意志銀行(deutsche bank)和大和證券smbc牽頭承銷其全球上市。該集團計劃，上市所得收入將用于擴大位于廣島的300毫米晶圓工廠的產能。

與此同時，瑞薩對上市意向一直表現得比較謹慎。它也有意擴大在日本先進的300毫米晶圓工廠產能，估計擴張成本將達2000億日元。

“如果時機合適，我們將考慮把(瑞薩)上市，”一位日立駐公司代表說。瑞薩表示，該集團仍在尋找合作伙伴，以分攤產能擴張成本。

以收入衡量，瑞薩是全球第三大半導體生產商，預計在截至今年3月底的財年，其收入將超過9000億日元。公司55%的股權由日立擁有，45%由三菱電機所有，而elpida則由日立和nec各持股50%。

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