中國半導(dǎo)體制造工廠自去年12月起開始大規(guī)模接受臺灣ic設(shè)計(jì)公司的訂單，并希望通過降低價(jià)格進(jìn)一步爭取訂單。

包括gsmc，hhnec和上海asmc在內(nèi)的制造商目前不單止尋求0.25微米制程的訂單，0.18和0.13微米制程的訂單也在它們的爭取范圍當(dāng)中。

制造商們計(jì)劃開出比聯(lián)電(umc)低10-15%的報(bào)價(jià)來吸引ic設(shè)計(jì)公司。盡管臺積電(tsmc)的報(bào)價(jià)比聯(lián)電要高，但這些中國制造商的初步目標(biāo)卻是指向臺積電的客戶，它們聲稱其工藝可與臺積電和聯(lián)電媲美。

根據(jù)公司最近的財(cái)政報(bào)告，聯(lián)電的晶圓加工平均價(jià)格稍高于1000美元，臺積電則在1500美元左右。但客戶在選擇代工工廠時(shí)更多的是考慮成品率而不是價(jià)格。

隨著臺灣兩大芯片制造廠商今年全力投入到更先進(jìn)制程的生產(chǎn)當(dāng)中，預(yù)計(jì)臺灣8英寸晶圓的生產(chǎn)仍會趨于緊張。

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