thinky將上市焊錫膏（solder paste）攪拌除氣泡裝置“sp-500”。可在均勻分散焊錫粉的同時，去除回流焊接(reflow soldering)工序中導致焊錫球飛散的微小氣泡。“從試用此次裝置的廠商的評測結果來看，與不使用該裝置的手工攪拌相比，焊錫球飛散量大約減少了一半”（thinky）。可與每個用于電子部件等表面封裝的焊錫膏容器配套使用。如果是市售焊錫膏，可與“最普通”（該公司）的500g容器配套使用。

此次的裝置采用自轉與公轉相結合的獨有技術。焊錫容器通過在自轉的同時進行公轉，可同時進行攪拌和除氣泡。基本原理如下。通過利用公轉產生的離心力將焊錫膏擠壓在容器上，便可除去氣泡。不過，只進行公轉，就會產生分層現象。因此，還需要容器本身進行自轉，這樣便可將焊錫膏混合在一起。

攪拌、除氣泡只需數分鐘即可完成。該裝備具備可10級設定旋轉速度和旋轉時間的功能，因此，可對焊錫的溫度和粘度進行微調。這樣一來，“還可適用于對溫度變化等較為敏感的無鉛焊錫”（thinky）。將于2005年7月6日上市。2005年度計劃銷售300臺。

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