國內首臺具有自主知識產權的、適用于0.25μm/6~8英寸晶圓片平坦化工藝要求的化學機械拋光設備，日前在中國電子科技集團公司第48所研制成功。
該設備的研制成功，填補了我國ic設備制造業0.25μm/6~8英寸晶圓片平坦化設備的空白，對于提升我國集成電路的整體研發水平和產業核心競爭力有著十分重要的現實意義。
以上是網絡信息轉載，信息真實性自行斟酌。
2024-05-13 02:26:39
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國內首臺具有自主知識產權的、適用于0.25μm/6~8英寸晶圓片平坦化工藝要求的化學機械拋光設備，日前在中國電子科技集團公司第48所研制成功。
該設備的研制成功，填補了我國ic設備制造業0.25μm/6~8英寸晶圓片平坦化設備的空白，對于提升我國集成電路的整體研發水平和產業核心競爭力有著十分重要的現實意義。
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