三菱重工業將于2006年4月上市可實現硅和金屬等材料的常溫焊接的量產裝置。在微機械展上，該公司以展板形式向參觀者做了介紹。可用于mems元件的晶圓級封裝等領域。
這是該公司2005年5月推出的用于研究、試制的焊接裝置的改進型。與原機型相同，也是在10-6pa左右的真空腔內、用ar射線照射100mm或150mm晶圓，在表面活化狀態下進行壓接。
此次的面向量產的機型主要在以下方面做了改進：（1）配備可放置25組晶圓的盒子，晶圓放入盒中后將自動進行焊接處理，可大大提高處理能力。（2）增大壓接力度，可以實現更穩定的焊接。這是由于通過增大壓力，減少粘著面粗糙的影響而實現焊接。在微機械展上，除該裝置外，面向mems元件量產的設計和制造基礎裝置也相繼亮相。
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