松下生產(chǎn)科技公司（panasonic factory solutions）將在2006年中期推出可靈活支持產(chǎn)品設(shè)計變更及生產(chǎn)線變更的“ipac系列”封裝設(shè)備。主要面向模塊底板封裝線，計劃2006年內(nèi)銷售200臺。該公司在2005年12月7日～9日于日本橫濱pacifico會展中心舉辦的“松下工廠自動化展2005”上，參考展出了ipac系列產(chǎn)品。

ipac系列的特點是把外形尺寸為161cm×152cm×94cm的主設(shè)備和元件識別裝置和機頭等選配件結(jié)合起來使用。比如，只要在用于封裝被動元件的設(shè)備上裝上高精度元件識別裝置和機頭，就能封裝半導(dǎo)體芯片。隨著模塊底板的設(shè)計變更，元件結(jié)構(gòu)就會變化，有時還會針對不同的產(chǎn)品調(diào)整生產(chǎn)線，這時只需更換選配件即可滿足生產(chǎn)要求。

研制藥品開發(fā)輔助設(shè)備

對于2005年度的封裝設(shè)備市場，該公司表示“比2004年度有所發(fā)展”。電腦、手機、便攜音樂播放器良好的發(fā)展勢頭，再加上臺灣ems在設(shè)備投資上非常活躍，是促使封裝設(shè)備市場發(fā)展的主要原因。預(yù)計2006年度將和2005年度持平。

不過，從目前的商品結(jié)構(gòu)來說，一旦電子行業(yè)陷入低迷，就有可能受到重大影響。因此該公司表示，面向2010年，希望在歐美地區(qū)大范圍地研制藥品開發(fā)輔助設(shè)備。松下生產(chǎn)科技公司研制的藥品開發(fā)輔助設(shè)備的特點在于，運用元件封裝設(shè)備的搬運與定位技術(shù)而實現(xiàn)的高速處理性能。其他競爭對手每個機柜需要1分30秒左右，而該公司的設(shè)備只需1分鐘即可處理完畢。

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