esd emi engineering將于2007年2月1日上市鍍金鈹銅材料的盤簧墊圈“sbg”系列和鍍金導電布膠帶“t-9270”。新產品可以分別替代鍍錫鈹銅材料的盤簧墊圈以及銅鎳電鍍導電布膠帶。除emi（電磁干擾）屏蔽性能提高外，因為鍍有較薄且難以被氧化的金，能夠滿足電子設備的輕量化和薄型化需求。

一般來說，盤簧墊圈需要使用熱處理過的鈹銅和不銹鋼來提高彈性，并通過形成彈簧形狀保持柔軟性。以往的鍍錫鈹銅產品在經過等離子照射后，有時會附著微小的錫球。這是因為錫在電壓差的作用下移動而產生晶須（whisker）的結果。為了解決這一現象，有時會使用不銹鋼作為鍍層，但是，不銹鋼與鈹銅相比反彈力容易下降，而且因為電阻大，emi的屏蔽性較差。因此，此次采用了鍍金。墊圈有0.86～9350mm直徑共13個種類，價格比鍍錫產品高50％左右。

導電膠帶以往大多使用銅箔和鋁箔，使用更輕且廉價的銅鎳電鍍的產品也開始增多。可是最近出現了“讓鍍層更薄更輕”以及“消除鍍層氧化”的要求，為了適應此需求，此次采用了鍍金。此外，為了抑制導電布起毛，鍍金上覆蓋了一層非常薄的聚氨酯。

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