最近，深圳企業在自主研發smt模板激光切割機、絲印機、檢測設備以及芯片封裝等電子制造設備方面不斷獲得突破。其中，深圳格蘭達科技公司自主研發的全自動晶圓背面打標機和晶圓檢測機是國內首次本土化研制成功的產品，達到國際先進水平。在ic后工序的封裝設備的晶圓切割、貼片、焊線、模封、去溢料、打標、電鍍、檢測、包裝的10道工序中，格蘭達也已經開發出6道工序的設備。格蘭達在這一領域取得突破和成功，表明中國裝備制造業在精密度方面的進步。

以上是網絡信息轉載，信息真實性自行斟酌。