旭金剛石工業(yè)(asahi diamond industrial)開始銷售電積金剛石金屬絲“ecomep”,用于切割藍寶石(sapphire)等的led(發(fā)光二極管)底板材料、硅(si)材料以及釹鐵等磁性材料。
伴隨鑄塊(ingot)尺寸的增加以及切削難度的加大,由鑄塊加工晶圓時,使用線鋸(wire sow)成為主流。一般采用線鋸的加工是,一邊向循環(huán)或者單方向的鋼琴絲持續(xù)添加包括金剛石、氧化鋁等磨粒在內的研磨劑(slurry),一邊進行切割(游離磨粒工藝)。
由于磨粒的存在,加工的工作環(huán)境很容易惡化,并且使用結束后,研磨劑的廢棄量較大。因此,固定磨粒的情況越來越多。在游離磨粒的情況下,1卷金屬絲長達數(shù)百km,但如果固定磨粒、高效利用金剛石的話,則只需數(shù)十km即可。
目前實用化的金屬絲是接合材料主要使用樹脂(resin)的固定磨粒金屬絲,該公司也曾利用樹脂來開發(fā)磨粒固定方法,但ecomep采用了電積固定磨粒的方法。根據(jù)被切削材料,可將磨粒大小調整到最佳。并且,由于每單位長度的金剛石磨粒量根據(jù)不同被削材料而設定,所以實現(xiàn)了比此前的游離磨粒金屬絲切割和樹脂類固定磨粒金剛石金屬絲切割更高的性能。
可將加工時間減至此前的1/2~1/3。部分被切削材料的加工時間還可縮短至1/5以下。加工成的晶圓也比此前的均勻。并且,由于晶圓加工變質層較少,所以還可減少耗材的使用量。由于支持水溶性的切削溶液,所以環(huán)境負荷也較小。
以上是網絡信息轉載,信息真實性自行斟酌。