日前，三佳科技股份公司承擔(dān)的商務(wù)部2005年度出口機(jī)械產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目——“bga芯片封裝模具”項(xiàng)目通過(guò)了商務(wù)部委托省商務(wù)廳和財(cái)政廳組織的專家評(píng)審驗(yàn)收。

該項(xiàng)目計(jì)劃總投資410萬(wàn)元，實(shí)際投資409.33萬(wàn)元。其中，商務(wù)部給予50萬(wàn)元的研發(fā)資助。該項(xiàng)目研制的bga芯片封裝模具，采用柔性過(guò)盈施壓法，通過(guò)在基板的承載鑲件下設(shè)置彈簧機(jī)構(gòu)，通過(guò)在基板的可壓縮性和調(diào)整彈簧壓力解決基板溢料及基板內(nèi)金屬導(dǎo)線受損現(xiàn)象，從而滿足bga封裝產(chǎn)品的要求。另外，通過(guò)澆口設(shè)計(jì)及配合塑料工藝調(diào)整，解決了單面封裝膠體與基板易分層開(kāi)裂問(wèn)題，并獲bga塑料封裝防溢裝置的發(fā)明專利，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到驗(yàn)收要求。項(xiàng)目自研發(fā)投入生產(chǎn)至今，已累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售收入5864萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)出口349萬(wàn)美元，繳納稅款681萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額1307萬(wàn)元，達(dá)到項(xiàng)目申報(bào)書(shū)中的申報(bào)要求。

專家組認(rèn)為，該項(xiàng)目各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到和超過(guò)項(xiàng)目申報(bào)書(shū)中的要求，整體技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，部分技術(shù)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，項(xiàng)目資金使用合理有效，項(xiàng)目驗(yàn)收合格。

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