1月7日上午，與展微電子暨與德通訊萬物工場項目簽約落戶重慶西永微電子產業園。記者了解到，該項目擬由與展微電子在西永微電園注冊成立子公司，總投資10億元，預計2021年正式量產擁有自主知識產權的研發芯片并投入市場，項目后期上量后還將引進合作封測廠落戶西永微電園。

據了解，與展微電子有限公司是上海與德通訊技術有限公司和展銳科技有限公司共同投資成立的合資公司，專注于物聯網芯片的研發設計，并為智能家居、智能穿戴、智能車載等領域提供整體解決。

此次簽約的項目將開發定制化物聯網芯片和模組、ai芯片、/5g芯片，力爭成為國內領先的物聯網芯片、模組和整體解決方案供應商。

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與德通訊“萬物工場”與重慶西永微電子產業園簽約儀式

依托優勢殺入“芯”項目

系統廠商殺入芯片領域在今年已成為一件習以為常的事情，但瞄準的卻是競爭激烈的物聯網芯片市場，這讓行業內的人對與德通訊的這個布局有些不解。在與德通訊副總裁、與展微電子ceo王勇看來，這是他們基于市場現狀和自身優勢決定的。

從市場上看。一方面，火了十幾年的現在開始出現疲態，這就驅使與德通訊去尋找一個新的成長點，潛力巨大的物聯網成為了他們的目標;另一方面，終端客戶對其提出了需求。王勇表示，他們的客戶在與其交流中表示，其打造的很多物聯網設備都需要專用的低功耗、小尺寸的物聯網芯片，這讓他們看到了機會。

其次，與展微電子有著其他廠商沒有的優勢。

王勇表示與展微的股東紫光展銳是國內領先的芯片廠商，他們在芯片等領域已經積累了豐富的經驗，他們的加入將會為與展微后續的芯片性能和質量提供強有力的支持和保障。“與德通訊作為一個深耕渠道多年的方案商，他們也能為與展微的未來發展提供不少的支持”，王勇強調。

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與德通訊副總裁、與展微電子ceo王勇

集成能力將奠定未來勝局

按照他的觀點，物聯網芯片和的體積、物聯網對軟件的需求、加上終端市場的多樣化，讓供應商的集成化的能力變得尤為重要。在他看來，如果未來的物聯網模組廠沒有能給客戶提供一個包括了軟件和硬件在內的total solution的能力，廠商將會被市場淘汰。在物聯網時代，硬件將和app、結合在一起，硬件即app，甚至芯片即app，這將是未來物聯網發展的大勢所趨，所以集成能力就顯得尤為重要。就算在芯片方面，也需要廠商擁有將各種元器件集成到一個soc上的能力，這也是與展微成立的原因和優勢所在。

同時，與德通訊過往積累下來的渠道和客戶，也將是與展微的一個很重要的財富所在。“如果你現在做物聯網芯片創業，只是想通過拉風投，成立一個公司，然后再去找客戶，這樣相對而言是很難成功。但與展微是已經有了客戶，我們了解客戶的需求，再往上做芯片，做模組，就能夠精準解決客戶的問題。這種本質上的差別讓與展微可以走得更遠”，王勇告訴記者。

在問到新公司的產品布局和規劃的時候，與展微首先會投入到藍牙mesh方面的研發，他們將會與一起，共同推動藍牙mesh在智能家居中的落地。之所以選擇以藍牙mesh作為切入點，王勇認為這與現在的物聯接現狀有關。他指出，現在的物聯網很多連接都是點對點，但是物聯網需要實現的是互聯互通，所以mesh就有很大的必要，也是市場強大的需求所在。“展望未來，與展微的目標是打造一個多協議融合的產品，將不同廠商，不同協議的產品都連接起來，實現真正的萬物互聯”，王勇表示。

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