前不久，日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所環(huán)保設(shè)計(jì)生產(chǎn)研究小組開發(fā)出了可將直徑100μm以下的極細(xì)管加工成復(fù)雜形狀的“激光電解復(fù)合加工機(jī)械”。可通過(guò)該設(shè)備加工腦血管導(dǎo)管、支架、高密度電子電路的檢查用探針等，并有望開發(fā)出此前沒有的醫(yī)療用微細(xì)器具及探針，提高醫(yī)療工具的性能。

為了應(yīng)對(duì)腦外科手術(shù)等需求，導(dǎo)管與支架的直徑需要小于200μm，電子電路檢查用接觸式探針的直徑也應(yīng)在100μm以下。此前加工細(xì)管時(shí)一直采用放電加工及機(jī)械加工。這些加工方法很難控制工件及工具(電極)的相對(duì)位置、工件與工具容易在加工點(diǎn)以外的區(qū)域接觸，可加工的形狀有限。另外，機(jī)械加工在加工時(shí)會(huì)對(duì)工件施加力，容易導(dǎo)致工件變形，因此限制了細(xì)管的細(xì)度。

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