發(fā)光二級(jí)管從上世紀(jì)90年代隨著紅、藍(lán)、綠超高亮度led和白光led的問世，從室內(nèi)應(yīng)用走向室外應(yīng)用，開始用于信息顯示、景觀照明、特種照明和普通照明，并從此揭開了向傳統(tǒng)照明光源挑戰(zhàn)的序幕。特別是經(jīng)過近十年的快速發(fā)展，如今白光led照明已經(jīng)實(shí)用化、產(chǎn)業(yè)化，其光效已超過傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈，充分顯示出節(jié)能、環(huán)保的特色。

十年中，我國(guó)的led產(chǎn)業(yè)，尤其是高亮度led產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了從引進(jìn)第一臺(tái)四元系algainp/gaas mocvd設(shè)備和第一臺(tái)gan mocvd設(shè)備，研發(fā)出第一片高亮紅、黃光外延材料和第一片高亮藍(lán)、綠光外延材料，生產(chǎn)出第一批用于交通指示燈的led芯片(器件)，到大批量用于景觀照明、顯示屏、背光源，以及目前的道路照明、隧道照明和室內(nèi)照明等，led已從初期的信號(hào)和指示應(yīng)用發(fā)展到了目前的廣泛用于戶內(nèi)外高亮度的顯示和照明領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)化的白光光效從初期的十幾lm/w發(fā)展到了目前的130lm/w。

產(chǎn)品已覆蓋全部應(yīng)用領(lǐng)域

由于led的節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命和使用靈活等特點(diǎn)，led產(chǎn)品已從初期的信號(hào)及指示擴(kuò)展到顯示屏、景觀照明、背光應(yīng)用和通用照明，廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)外大屏幕顯示、城市建筑景觀照明、手機(jī)、筆記本、電視機(jī)的背光源以及汽車燈具和太陽能led照明，道路照明、隧道、工礦照明和一些特殊照明等的應(yīng)用也在不斷地?cái)U(kuò)大滲透率。

經(jīng)過十年的發(fā)展，我國(guó)的led產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)覆蓋了上述全部應(yīng)用領(lǐng)域，并且不斷地開發(fā)出更多新的用途。近兩年，在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)人工光源、醫(yī)療用光源等領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)投入也越來越多，隨著越來越多的國(guó)家宣布逐步淘汰白熾燈計(jì)劃的實(shí)施，隨著led性能的不斷提高和價(jià)格持續(xù)降低，節(jié)能環(huán)保的led正在逐步進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，加油站、地下停車場(chǎng)、醫(yī)院、酒店、會(huì)館、商品展示柜、寫字樓等商用場(chǎng)所已率先采用白光led作為普通照明。

同時(shí)，我國(guó)led產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平也有了明顯的提升，特別是具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的南昌大學(xué)材料研究所采用硅襯底成功研制出的襯底轉(zhuǎn)移藍(lán)光led，創(chuàng)造性地發(fā)展了硅襯底led技術(shù)路線，改變了日美等國(guó)壟斷l(xiāng)ed照明核心技術(shù)的局面。到目前，晶能光電已推向市場(chǎng)的硅基大功率led芯片產(chǎn)品的發(fā)光效率已超過120lm/w，是全球唯一一家實(shí)現(xiàn)硅基led產(chǎn)品量產(chǎn)的公司。

照明是led終極市場(chǎng)

led產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了由扎堆投資而導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)能結(jié)構(gòu)失調(diào)，產(chǎn)能規(guī)模與市場(chǎng)需求規(guī)模嚴(yán)重不匹配，且市場(chǎng)需求的擴(kuò)容未及預(yù)期，從而引起階段性的產(chǎn)能過剩，為了搶占市場(chǎng)，企業(yè)大打價(jià)格戰(zhàn)，中小企業(yè)舉步維艱。雖然問題不斷，但經(jīng)過市場(chǎng)的洗禮，led產(chǎn)業(yè)正在夯實(shí)基礎(chǔ)，必將迎來更加健康的快速發(fā)展。

市場(chǎng)趨勢(shì)方面，可以預(yù)計(jì)，未來的五到十年，led的市場(chǎng)主要是指示、顯示屏、背光和照明，其中照明市場(chǎng)最大而且是led的終極市場(chǎng)。隨著白熾燈的使用比例逐年降低，未來led產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)主要基于商業(yè)照明和大眾消費(fèi)，室內(nèi)照明將是led應(yīng)用領(lǐng)域最后啟動(dòng)的龐大市場(chǎng)。

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面，發(fā)光效率將進(jìn)一步提升，技術(shù)的發(fā)展仍將圍繞提高電光轉(zhuǎn)換效率和降低成本。led光效在達(dá)到理論極限之前將一直以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向，藍(lán)寶石的非襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)、碳化硅襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)以及硅襯底技術(shù)都有很大的技術(shù)發(fā)展空間。

為了提高led封裝的電光轉(zhuǎn)換效率，研制高折射率的封裝膠體和高激發(fā)光效的熒光粉將成為封裝的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

外延芯片工藝技術(shù)將伴隨藍(lán)寶石襯底從2英寸向3英寸、4英寸、6英寸發(fā)展。4英寸及4英寸以上藍(lán)寶石襯底將推動(dòng)led外延芯片及終端產(chǎn)品價(jià)格下降。

led產(chǎn)品價(jià)格呈整體下降趨勢(shì)。隨著藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)企業(yè)新增產(chǎn)能的逐步釋放，規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，藍(lán)寶石襯底的價(jià)格進(jìn)一步下降，而3英寸以上大尺寸藍(lán)寶石襯底的成熟使用將使芯片產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)下降；mo源的國(guó)產(chǎn)化也是推動(dòng)led芯片降價(jià)的一個(gè)原因；在封裝環(huán)節(jié)，低成本、應(yīng)用便利和設(shè)計(jì)多樣化的cob封裝，以及新的封裝技術(shù)的出現(xiàn)也將大大降低led產(chǎn)品的價(jià)格。很多l(xiāng)ed廠商認(rèn)為，led的價(jià)格將以年均30%或更高的速度下降。如果能夠保持這一速度，到2015年，led燈將降到與白熾燈泡相同的價(jià)格水平。

（來源：互聯(lián)網(wǎng)）

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