據(jù)了解，由于led外延芯片行業(yè)的技術(shù)壁壘及工藝壁壘較高，國(guó)內(nèi)低端led市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將加劇，而高品質(zhì)led芯片的供應(yīng)仍將處于緊缺狀態(tài)，行業(yè)集中整合不可避免。而要想在led芯片行業(yè)有一席之地，提光效降成本是方向。

一、國(guó)內(nèi)led產(chǎn)業(yè)面臨整合

led產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游分別為外延材料與芯片加工、產(chǎn)品器件與模塊封裝、顯示與照明應(yīng)用。led外延片與芯片約占行業(yè)70%的利潤(rùn)，led封裝占10%-20%,led應(yīng)用占10%-20%。統(tǒng)計(jì)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體照明生產(chǎn)企業(yè)超過(guò)3000家，其中70%集中于產(chǎn)業(yè)的下游，國(guó)產(chǎn)led外延材料與芯片以中低檔為主，80%以上的功率型led芯片、器件依賴進(jìn)口。上游的核心專利技術(shù)，集中在日本日亞（nichia）、美國(guó)科瑞（cree）、德國(guó)歐司朗（osram）等為數(shù)不多的海外巨頭手中。

國(guó)內(nèi)led外延芯片企業(yè)有60余家，總體潛能巨大，但由于led外延芯片行業(yè)的技術(shù)壁壘及工藝壁壘較高，生產(chǎn)過(guò)程中需要具有豐富經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師，而目前國(guó)內(nèi)相關(guān)人才較為緊缺，難以滿足急劇擴(kuò)大的產(chǎn)能需求。與此同時(shí)，目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)芯片企業(yè)規(guī)模較小，尚不具備規(guī)模化生產(chǎn)能力，且研發(fā)投入受限，技術(shù)提升緩慢，產(chǎn)品主要面向中低端市場(chǎng)。因而，在未來(lái)3-5年內(nèi)，國(guó)內(nèi)低端led市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將加劇，而高品質(zhì)led芯片的供應(yīng)仍將處于緊缺狀態(tài)，行業(yè)集中整合不可避免。

&ldquo大家都在談價(jià)格下跌，都在談過(guò)剩，其實(shí)對(duì)于國(guó)內(nèi)led企業(yè)而言，激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是好事，只會(huì)把劣的、貪圖暴利不講品質(zhì)的企業(yè)趕走，加速行業(yè)的洗牌。&rdquo王約庚說(shuō)道。

二、提光效降成本是方向

針對(duì)led芯片的發(fā)展方向，王約庚提出了自己的見(jiàn)解：從應(yīng)用出發(fā)，提高發(fā)光效率（lm/w）、降低單位成本（元/lm）。發(fā)光效率除了影響led芯片的亮度及能耗外，也影響著led芯片的成本及可靠性。&ldquo當(dāng)led封裝器件發(fā)光效率為100 lm/w時(shí)，其中約70%的能量以熱的形式表現(xiàn)出來(lái)，僅有約30%的能量以光的形式表現(xiàn)出來(lái)。輸入功率愈高，產(chǎn)生的熱量愈多，從而需要更多的散熱組件，此將導(dǎo)致led成本提高、可靠性降低。&rdquo他介紹道。

除了發(fā)光效率及單位成本因素，從用戶體驗(yàn)及經(jīng)濟(jì)性方面考慮，降低光衰、保證芯片的均勻性、提高芯片的抗靜電能力以及在惡劣環(huán)境下的可靠性，也是led外延芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展的主要方向。

毫無(wú)疑問(wèn)，接下來(lái)中國(guó)led制造產(chǎn)能將繼續(xù)保持快速成長(zhǎng)。&ldquo在產(chǎn)能增長(zhǎng)的同時(shí)，更應(yīng)該加速技術(shù)革新，培養(yǎng)專業(yè)人才，避免產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過(guò)于同質(zhì)和集中，以防出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過(guò)剩。能夠顯著推動(dòng)led照明產(chǎn)品降低成本的芯片制造裝備與產(chǎn)品將大放異彩，占據(jù)未來(lái)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。&rdquo王約庚表示。

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