半導體產業近期逆風不斷，主要半導體大廠縮減資本支出及中美貿易戰致相關供應鏈進行產能調整，需求減緩進行庫存調整，不過，本土法人發布最新報告指出，整體半導體產業上游端硅晶圓明年仍供不應求，預料產業仍維持穩健，整體將優于大盤表現。

法人預估，明年12吋硅晶圓合約價格漲幅約6——9%；至于8吋的合約價格也會在高個位數。這是近期相關外資一片發布對半導體產業預警后，法人已趁股價大幅拉回后，重新檢視整個半導體產業上下游端變化。

對于明年硅晶圓市況，先前產業龍頭環球晶即表示，半導體元件使用愈來愈多樣化，已經成為庶民經濟的基礎，像是自駕車、無人機、臉部辨識等都是新的應用，若由需求面來看，車用電子對半導體的需求最為強勁，現在還是供不應求。

臺灣半導體硅晶圓龍頭環球晶董座徐秀蘭也看好明年硅晶圓供需仍緊，價格持續看漲，是非常健康的一年。她強調，即使美國對中國祭出高關稅保護措施，環球晶因在十個國家有16座工廠，可靈活調配出貨，影響極小，且目前掌握簽訂長約的客戶8吋與12吋比重高達80%至90%，占營收比重近八成，明年合約價確定比今年高。

本土法人分析， 中美貿易戰已迫使包括臺積電、三星、南亞科等晶圓廠決定縮減資本支出；蘋果和非蘋等智能型手機銷售遲緩，也進行砍單及庫存調節，其他對半導體產業負面干擾還包括英特爾處理器缺貨、加密貨幣價格重挫等，不利晶圓廠的產能利用率。

對此，硅晶圓廠也指出，目前晶圓代工廠受部分客戶訂單修正影響，但從整體半導體產業來看，記憶體需求仍然旺盛，只是記憶體在供給端出現明顯增加，但需求面并沒太大變化，因此，預期產業明年對硅晶圓的需求還是非常強勁，此外，未來在應用端方面，包括5g布建、人工智能及車載電子，對12吋和8吋硅晶圓需求有增無減。

國際半導體產業協會（semi）公布10月北美半導體設備出貨金額，也呈現連五月下滑，半導體景氣下滑相當明顯。

不過，法人檢視半導體硅晶圓庫存，認為目前供應端的庫存仍低，截至今年第3季仍維持全產全銷，雖然近期晶圓代工廠和記憶體廠需求發生變化，不過整體需求仍然強勁。

硅晶圓廠的展望

硅晶圓出貨面積創高

國際半導體產業協會（semi）公布最新一季半導體硅晶圓產業分析報告，第3季全球硅晶圓出貨面積創新高，硅晶圓廠環球晶、臺勝科及合晶等，一致認同明年硅晶圓仍供不應求，在應用面持續擴大下，明年價格持續看漲，環球晶及合晶也啟動新一波擴產計畫。

不過，法人認為，硅晶圓后市存有雜音，并認為硅晶圓需求本季開始可能有松動跡象，價格上漲動能受限。法人強調，現階段市場受大環境沖擊的變化，對于硅晶圓廠營運造成的影響還不明顯，這幾個月硅晶圓廠客戶拉貨動能仍有延續，相關族群股價修正，主要著眼于對明年展望的不確定性。

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