日前，由aspencore舉辦的全球ceo峰會在深圳隆重舉行，來自st、silicon labs、verisilicon、xilinx、arm china、nxp和soitec等全球知名企業(yè)和科研界的ceo、高管和專家出席了這次盛會。從與會專家看來，他們普遍認(rèn)為人工智能、汽車和物聯(lián)網(wǎng)將會是未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要依仗，而他們也都在其中有了廣泛的布局。

汽車半導(dǎo)體的未來可期

按照恩智浦半導(dǎo)體的荷蘭董事總經(jīng)理 maurice geraets的說法，近年來，隨著聯(lián)網(wǎng)汽車、智能汽車和自動駕駛汽車需求的發(fā)展，汽車半導(dǎo)體將迎來爆發(fā)性的增長：一方面，傳感器的需求會增加；另一方面，隨著廠商對adas和自動駕駛的追求，對芯片的運算能力也有了更高的要求；同時，實時傳輸大量的數(shù)據(jù)，這就需要安全、高帶寬的連接性產(chǎn)品提供支持；再加上節(jié)能減排需求下，電動汽車的發(fā)展，要求更多高質(zhì)量的電池管理和功率器件。

如此多的新需求推動，可以肯定的是，汽車半導(dǎo)體未來可期。

恩智浦半導(dǎo)體的荷蘭董事總經(jīng)理 maurice geraets

“以自動駕駛為例，在l1/l2級別的時候，每輛汽車的芯片需求預(yù)估是100到150美金；到l3階段，這個數(shù)字就提高到美金；等到l4/l5階段，每輛車需求的芯片將會達(dá)到900到1200美金”，maurice geraets補充說。這也是為何那么多廠商都在投入到汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因。作為全球數(shù)一數(shù)二的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，恩智浦在這方面的布局也是非常豐富的。

maurice geraet在會上指出，恩智浦在雷達(dá)、停車、攝像頭、視覺方面的激光雷達(dá)都有很大的競爭優(yōu)勢，通過整合，他們可以幫助打造極具競爭力的adas方案。在數(shù)據(jù)保護(hù)方面，依賴于之前在銀行卡安全芯片方面積累，恩智浦將這些經(jīng)驗應(yīng)用在汽車安全產(chǎn)品的的研發(fā)上，通過處理器和連接芯片，為汽車的安全保駕護(hù)航。現(xiàn)在恩智浦正在聯(lián)合大眾、通用、豐田和雷克薩斯等一些合作伙伴，共同推動安全v2x技術(shù)發(fā)展，為即將到來的聯(lián)網(wǎng)汽車時代做好準(zhǔn)備。

芯原微電子ceo戴偉民博士對于汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也抱有同樣的觀點。他指出，在汽車領(lǐng)域，我們需要讓汽車更好的連接起來。但我們需要關(guān)注的是汽車的聯(lián)網(wǎng)將走向何方，同時還要知道如何把汽車低成本、低功能地連接起來。另外，我們還需要兼顧自動駕駛芯片甚至gpu的性能、成本和功耗。根據(jù)他的觀點， fd-soi將會是實現(xiàn)這個目標(biāo)的重要途徑。

芯原微電子ceo戴偉民博士

眾所周知，摩爾定律發(fā)展到今天，傳統(tǒng)的平面工藝已經(jīng)不能再支持晶體管繼續(xù)微縮，幫助芯片提高能耗比了，于是除了finfet之外，fd-soi工藝就是為了解決這個問題而生的。

作為全球知名的design service廠商，芯原通過和格芯、臺積電和三星等廠商合作，結(jié)合自己本身的ip產(chǎn)品，能為客戶提供全方位的解決方案。以芯原的gpu 為例，按照戴偉民介紹，他們的這系列ip在汽車上獲得了全球知名客戶的認(rèn)可。“最好的十大整車廠中，有七家都與我們在gpu上有合作，因為我們能幫他們實現(xiàn)低功耗、低成本的顯示方案”，戴偉民強調(diào)。

st ceo jean-marc chery

st的ceo jean-marc chery也認(rèn)為汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大有可為，而公司也從多個方面進(jìn)行了布局，安全、連接和電動汽車則是他們極具代表性的幾個方面。尤其是在電動汽車方面，st借助其領(lǐng)先的碳化硅產(chǎn)品，能夠為電動汽車的節(jié)能減排和性能提升提供很大的貢獻(xiàn)，他們這類產(chǎn)品在全球的表現(xiàn)也都是名列前茅的。

物聯(lián)網(wǎng)市場大有可為

這個萬億市場，對半導(dǎo)體廠商來說，也是決不能錯過的。與會的每個廠商也都表達(dá)了同樣的觀點。

silicon labs的ceo tyson tuttle首先指出，現(xiàn)在的世界是越來越互聯(lián)互通，除了人機網(wǎng)絡(luò)外，人與人之間的互聯(lián)互通也逐漸增多了。這樣的互聯(lián)需要有很多設(shè)備，應(yīng)用到包括智慧城市、智能家居等在內(nèi)的眾多場景，同時也會積累很多不同的數(shù)據(jù)，為以后的進(jìn)一步分析做準(zhǔn)備。極大方便我們的生活。“雖然潛力無限，但我們部署這幾十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備就必然會遇到挑戰(zhàn)和問題，例如機器之間如何更好的通信，機器之間如何更好的交換信息，還有諸如成本、功耗等制約因素”，他強調(diào)。

silicon labs ceo tyson tuttle

因為所以如何打造為開發(fā)者提供一個便捷、低功耗、低成本的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，就成為了半導(dǎo)體廠商關(guān)注的問題。而在silicon labs看來，那就需要更好地整合軟件和硬件資源。主要做到以下幾點：

首先，硬件能滿足客戶的要求，在tyson tuttle看來，硬件不應(yīng)該只是芯片，而是應(yīng)該包括cpu、內(nèi)存、事中管理、內(nèi)存管理、安全、射頻、模擬模塊、io端口和串行接口等在內(nèi)，這樣才能為更多不同的應(yīng)用提供支持。

其次，軟件需要和硬件緊密的配合，因為只有這樣，才能配合創(chuàng)立更好的產(chǎn)品，為客戶提供更多的支持。軟件方面需要注意的的是要能做到互聯(lián)互通，讓設(shè)備能在無論是wifi環(huán)境下還是其他環(huán)境下，都能達(dá)成到與不同的設(shè)備進(jìn)行連通，達(dá)到物聯(lián)網(wǎng)的作用。

第三，保證物聯(lián)網(wǎng)的各個接入的工具，互聯(lián)互通，并且能通過硅的元素和產(chǎn)品的設(shè)計，能夠最終與云端相連接。讓所有的設(shè)備都可以通過云端進(jìn)行相互協(xié)作、數(shù)據(jù)收集和分析處理等，單程真正的萬物互聯(lián)。

第四，要保證在軟件和硬件能很好的進(jìn)行維護(hù)、保養(yǎng)，這就要求工程師不僅僅是在軟件方面或者硬件方面是專家，而且在他們的互聯(lián)互通、互動方面也要非常了解，也要達(dá)到專家級的水平。

silicon labs也正是在圍繞著這幾個方面推進(jìn)。

芯原ceo戴偉民博士強調(diào)，對于iot來說，射頻也是非常重要的。我們需要有非常好的射頻設(shè)計，且要有獨特的模擬性能，在iot時代這種性能是不可或缺的。基于芯原的soi方案，就能夠?qū)崿F(xiàn)很好的性能和功耗，同時也能讓射頻芯片更好地集成，進(jìn)一步節(jié)省面積。

st的ceo jean-marc chery則指出，物聯(lián)網(wǎng)，尤其是在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方面，如果我們能夠在現(xiàn)在新工廠建設(shè)中，加入如傳感、驅(qū)動、處理、安全、連接性、調(diào)節(jié)、保護(hù)，電動機控制、功耗控制或者功耗管理等更多元素。那么對整個工廠來說，無論是在能耗、智能或者效率上面，都有很大的提升。而st也正在為物聯(lián)網(wǎng)提供上述的各種不同的硬件產(chǎn)品。同時也通過軟件和與更多的企業(yè)合作，為開發(fā)者提供簡約的服務(wù)。

例如在中國，st與阿里巴巴在物聯(lián)網(wǎng)上正在通力合作，共同為客戶找到解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)用戶開發(fā)相關(guān)的軟件系統(tǒng)與云端服務(wù)進(jìn)行連接。

人工智能爆發(fā)在即

這兩年火起來的人工智能，也是廠商們關(guān)注的熱點。如st和nxp等廠商，也都圍繞著邊緣計算潮流，正在因應(yīng)推出相關(guān)的人工智能產(chǎn)品。而芯原也從他的角度，為人工智能芯片創(chuàng)業(yè)者提供支持。而剛迎來了新ceo沒多久的xilinx，也正在挾其fpga優(yōu)勢，大舉進(jìn)攻fpga領(lǐng)域。之所以他們都在踴躍投入其中，主要因為他們看到了背后的半導(dǎo)體機會。

賽靈思公司全球總裁及ceo victor peng

賽靈思公司全球總裁及ceo victor peng在會上也表示，我們現(xiàn)在正處于人工智能的初級階段，未來的發(fā)展要面臨更多的挑戰(zhàn)和壓力。這不僅僅體現(xiàn)在應(yīng)用計算機方面，而且培訓(xùn)等等方面也還處在初級階段。

“芯片世界的周期現(xiàn)在遠(yuǎn)跟不上創(chuàng)新速度，與此同時我們也要整合在人工智能上的新發(fā)展。我們需要不斷契合市場的需求，不斷提升設(shè)計周期，提升計算能力。”，victor進(jìn)一步指出。在他看來，現(xiàn)在的人工智能帶來的海量數(shù)據(jù)和計算性能要求，會讓基礎(chǔ)設(shè)施和架構(gòu)發(fā)生變化，以前的微處理器和soc可能都沒有辦法直接應(yīng)對這樣的需求。因此我們需要不斷的發(fā)展，要建立普適互聯(lián)網(wǎng)智能時代，進(jìn)行非常好的基于它的設(shè)計、理念的創(chuàng)新。

為此，賽靈思就提出一個概念叫專用領(lǐng)域架構(gòu)dsa，dsa需要創(chuàng)新意味著在每個領(lǐng)域都需要有新的架構(gòu)，能為每個領(lǐng)域都帶來新的可能。隨著部署的產(chǎn)品和設(shè)備越來越多，dsa會發(fā)揮出巨大的作用。

victor peng在會上強調(diào)，如果在人工智能中使用其cpu+fpga的方案，可以把時延降低、吞吐量也降低、功耗也降低。同時他們還提供了一個全新的acap平臺，為客戶提供多個領(lǐng)域的方案選擇。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會ic設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)微納電子系魏少軍教授

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會ic設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)微納電子系魏少軍教授則指出，從人工智能的三個基本要素——數(shù)據(jù)、算法和算力看來，算法一直在演進(jìn)，而在算力方面，我們也不是一味的追求更高的計算能力，而是需要具體問題具體分析。多種因素的推動之下，就需要一種更好的ai硬件解決方案，而這就是他們所推崇的軟件定義芯片架構(gòu)所擅長的。

從魏教授的介紹中我們得知，這個架構(gòu)的軟件和硬件是完全一致的，按照所謂的任務(wù)依賴關(guān)系，那就要求硬件一定要能夠動態(tài)的按照軟件實時的改變它的架構(gòu)。只要我能夠讓軟件實現(xiàn)智能化的功能，硬件就可以實現(xiàn)智能化。他們的tinker系列產(chǎn)品就是基于這樣的架構(gòu)而開發(fā)的。

安謀科技（中國）執(zhí)行董事長兼ceo 吳雄昂

作為全球最大的ip供應(yīng)商，arm也從人工智能方面基于很多的支持，除了一如既往地提供包括人工智能在內(nèi)的各種各樣ip，為了更好地支持中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，arm 甚至還成立了中國合資公司arm china，更好地服務(wù)中國客戶。日前他們還推出了其第一代人工智能平臺“周易” ，助力中國乃至全球的ai產(chǎn)業(yè)發(fā)展。安謀科技（中國）執(zhí)行董事長兼ceo 吳雄昂在會上說。

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