日前,國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項“氮化物半導體新結構材料和新功能器件研究”項目在北京正式宣布啟動。
該項目由北京大學牽頭,聯合清華大學、北京郵電大學、西安電子科技大學、廣東省半導體產業技術研究院、中國電子科技集團公司第五十五研究所、中國科學院半導體研究所、合肥彩虹藍光科技有限公司等14家單位共同承擔。
項目將圍繞后摩爾時代信息領域對分立光電子和電子器件的需求,開展基于氮化物半導體新結構材料和新功能器件的研究,重點突破氮化物半導體的零維量子點、一維量子線和二維量子阱及其復合結構等低維量子結構的制備等,為第三代半導體材料和器件的持續發展奠定基礎。
2016年,國家啟動了“十三五”國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項,這是科技部高技術研究發展中心負責管理的25個專項之一。該專項按照第三代半導體材料與半導體照明、新型顯示、大功率激光材料與器件、高端光電子與微電子材料4個技術方向,共部署35個研究任務,實施周期為5年(2016-2020 年)。
資料顯示,面向上述4個技術方向,該重點專項在2016 年已啟動15個研究任務的27個項目,2017年已啟動15個研究任務的37個項目,2018年啟動5個研究任務,擬支持12-24 個項目,擬安排國撥經費總概算為1.77億元。
這次啟動的“氮化物半導體新結構材料和新功能器件研究”項目屬于2018年5個研究任務之一“第三代半導體新結構材料和新功能器件研究”中的項目,項目若順利完成,將有利于推動我國在寬禁帶半導體材料和器件領域的進一步發展。
以氮化鎵、碳化硅為主的第三代半導體具備高頻高效、抗輻射能力強等優越性能,被視為支撐能源、交通、信息、國防等產業發展的核心技術,成為了全球各國爭先搶占的戰略制高點。近年來,中國第三代半導體技術研究機產業發展受到了央地政府的高度重視,相繼出臺多項政策支持。
來源:全球半導體觀察
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