縱觀led產業，中功率led異軍突起，產值首度在2013年超越高功率led。不過，led價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶。根據對led燈泡零售價的觀察，今年以來，取代傳統40w白熾燈的全球led燈泡零售均價已下滑約20%，而取代傳統60w白熾燈的全球led燈泡零售均價降幅更是超過25%。整體來看，市場仍處于整合期，預期在今年第四季度，全球led燈泡均價仍有下降空間。

led價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶

led產業進入照明時代后仍持續面臨降價壓力，led廠競相投入無封裝芯片的開發，led廠philipslumileds、toshiba、臺積固態照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續推出，繼晶電elc（embeddedledchip）技術與璨圓pfc（packagefreechip）亮相后，philipslumileds隨即推出采用chipscalepackage（晶圓級芯片尺寸封裝）技術，并且首次已覆晶（flip-chip）為基礎開發出的高功率led封裝元件luxeonq，無封裝芯片技術無疑是2013年產業一大焦點。

就led照明產品制程來看，分為level0至level5等制造過程，其中，level0為磊晶與芯片的制程，而level1將led芯片封裝，level2則是將led焊接在pcb上，level3為led模塊，level4是照明光源，而level5則是照明系統。led廠無封裝芯片技術多朝省略level1發展

philipslumileds2013年擴增產品線腳步積極，除了布局中低功率產品線以外，也在近期宣布推出高功率led封裝元件luxeonq，這是philipslumileds首次以flip-chip為基礎技術開發出的高功率led，并且采用飛利浦chipscalepackage（晶圓級芯片尺寸封裝）技術。

philipslumileds最新推出的luxeonq利用csp技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現，據了解，philipslumileds前一代thin-filmflip-chip技術必須在后段制程時將藍寶石基板移除，而luxeonq采用新一代的flip-chip技術，不需要在后段制程中移除藍寶石基板。luxeonq鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品，應用范圍包括天井燈

來源：阿爾商務網

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