隨著物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展,傳感器企業(yè)也在積極展開技術(shù)研發(fā)，以滿足市場(chǎng)需求。傳感器技術(shù)呈現(xiàn)出去單一功能化特征，朝著智能化、集成化的方向發(fā)展,這個(gè)是目前大家有目共睹的趨勢(shì)，而在此同時(shí)特別應(yīng)加強(qiáng)傳感器的可靠性設(shè)計(jì)，解決國內(nèi)產(chǎn)品可靠性不高的難題。

鑒于傳感器的廣泛市場(chǎng)應(yīng)用，已經(jīng)成為極為重要的電子器件，加大力度推進(jìn)發(fā)展勢(shì)在必行。此前，工業(yè)和信息化部便聯(lián)合科學(xué)技術(shù)部、財(cái)政部和國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布了《加快推進(jìn)傳感器及智能化儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，提出2013～2025年總體發(fā)展目標(biāo)：傳感器整體水平跨入世界先進(jìn)行列，產(chǎn)業(yè)形態(tài)實(shí)現(xiàn)由“生產(chǎn)型制造”向“服務(wù)型制造”的轉(zhuǎn)變，涉及國防及重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)安全、重大工程所需的傳感器及智能化儀器儀表實(shí)現(xiàn)自主制造和自主可控，高端產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng)占有率提高到50%以上。但是，中國儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)傳感器分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)徐開先表示，目前國產(chǎn)傳感器仍存在穩(wěn)定性、可靠性和一致性差，關(guān)鍵共性基礎(chǔ)技術(shù)研究長(zhǎng)期缺失產(chǎn)業(yè)化問題未能得到很好解決，難以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式、市場(chǎng)機(jī)制不活，市場(chǎng)推廣應(yīng)用難度大，難以發(fā)揮資源、人才優(yōu)勢(shì)等問題。

一方面需要從國家政府層面協(xié)調(diào)處理：統(tǒng)籌我國傳感器產(chǎn)業(yè)布局注重與國家重大專項(xiàng)與重點(diǎn)工程銜接加強(qiáng)政府各部門之間的溝通協(xié)商推動(dòng)“官產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同創(chuàng)新發(fā)揮企業(yè)主體地位作用助推行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，形成龍頭企業(yè)及“小而精、精而專、專而強(qiáng)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)、裝備平臺(tái)建設(shè)，鼓勵(lì)采用國產(chǎn)傳感器。另一方面對(duì)傳感器設(shè)計(jì)制造部門來說，應(yīng)從產(chǎn)品、應(yīng)用市場(chǎng)、營(yíng)銷模式、基礎(chǔ)設(shè)施、專業(yè)人才協(xié)調(diào)等諸多方面綜合考慮，特別應(yīng)加強(qiáng)傳感器的可靠性設(shè)計(jì)，解決國內(nèi)產(chǎn)品可靠性不高的難題。首先應(yīng)確定可靠性指標(biāo)，可與產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)一起確定。其次是建立可靠性模型、可靠性分配、可靠性分析、可靠性預(yù)測(cè)、可靠性設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行試制產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)，逐步設(shè)計(jì)改進(jìn)。

傳感器是我們世界的重要組成部分，不僅在日常生活的各個(gè)行業(yè)中廣泛應(yīng)用，同時(shí)也是現(xiàn)代化生產(chǎn)線管理和質(zhì)量管理系統(tǒng)中非常重要的組成部分，是高科技發(fā)展的重要領(lǐng)域之一。從市場(chǎng)角度看，隨著世界人口不斷增長(zhǎng)，如健康照護(hù)、消費(fèi)應(yīng)用等方面的需求將呈爆發(fā)性增長(zhǎng)，傳感器在其中大有可為，因此未來前景十分廣闊。生命醫(yī)學(xué)、汽車和工業(yè)都將是傳感器的主要應(yīng)用空間。從未來技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)上看，傳感器技術(shù)更新在不斷加快，而隨著技術(shù)更新的加快，研發(fā)投入也在不斷增加，同時(shí)為市場(chǎng)銷售帶來了新的壓力，又進(jìn)一步加快了產(chǎn)品的研發(fā)周期。因此未來一段時(shí)間將是傳感器技術(shù)創(chuàng)新的高發(fā)期。在芯片制造上智能傳感器將不斷引入先進(jìn)制造工藝和低成本、規(guī)?；圃旒夹g(shù)，如規(guī)?；圃旒夹g(shù)，單片集成制造技術(shù)等。在封裝技術(shù)上低成本封裝和異質(zhì)集成化技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)與設(shè)備也有望被引入。從產(chǎn)品創(chuàng)新角度看，低功耗、實(shí)時(shí)應(yīng)用、智能化設(shè)計(jì)、集成化多傳感融合等進(jìn)程將不斷加快。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展來說，單一傳感器是拳頭產(chǎn)品，而傳感器網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用也越來越重要。

來源：阿里巴巴

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