臺積電南京有限公司總經理 羅鎮球：先進工藝和封裝技術持續推動摩爾定律

摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾（gordon moore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術進步的速度。盡管這種趨勢已經持續了超過半個世紀，摩爾定律仍應該被認為是觀測或推測，而不是一個物理或自然法。

此次在國際泛半導體產業投資峰會上臺積電南京有限公司總經理羅鎮球對先進工藝和封裝技術持續推動摩爾定律這一話題給出了自己的見解。

他強調：芯片企業的發展離不開晶圓廠的支持，臺積電作為全球晶圓大廠，在打造產業鏈方面，起到了非常重要的作用。臺積電一直致力科技創新，擁抱智能世界，在臺積電看來半導體產的業持續創新，科技的進步將重塑你我的生活。

到了臺積電這樣的規模及江湖地位，投資波動大多都是相對窄幅的。對于開創了foundry業務模式并一直除于業界絕對領先的臺積電來講，在有50%左右毛利的保證下，投起資來才有帶頭大哥的風范。據悉，蘋果的a6采用4核28nm設計技術，這似乎更和臺積電的胃口。羅鎮球表示：先進制程與成熟工藝通吃的臺積電，把中國大陸視為戰略性的市場，但眼下臺積電在大陸的營收在其全球總銷售額中幾乎可忽略。不難看出，登陸已經8個年頭的臺積電對大陸ic設計取得的成績似乎失望多于肯定。羅鎮球說到：“大陸的山寨市場表現很讓人興奮，但這并沒有激發出大陸ic設計業的沖勁，而靠近市場是大陸ic設計公司得天獨厚的優勢，可惜這種優勢并沒有被體現出來。”

講到ai、5g時代，羅鎮球著重強調了技術才是5g的突破口。臺積電一直是一個對技術追求非常執著的公司，在過去30多年時間里，臺積電一直在追求先進技術，從2000年開始進入無人區，一直摸索前行，包括未來的2.5d封裝，3d封裝，羅鎮球還透露未來在n7之后還會有n7+，而在2019年二季度n5制程會量產。而對于euv的是用上，羅鎮球表示從n7+開始可以用到euv，而在n5上會全部采用euv技術。

“有時通過封裝解決芯片集成度問題會相對容易，所以臺積電也做了一些封裝工作。”羅鎮球所說的正是臺積電開發的cowos（chip-on-wafer-on-substrate）和info（integrated fan out）2.5d封裝技術。“臺積電從來不做大型封裝廠，只會做先導性的技術。”羅鎮球強調道，“摩爾定律需要重新定義了，現在比較面積效率，而是體積，所以摩爾定律廣義上來講，還是在持續推進的，只不過用的不是微縮技術而是封裝技術。”

“因此，廣義來講摩爾定律是不會停的，我們現在做的是堆疊，我們把不同的ic堆疊起來是立體的，以單位空間來講我們放進去的晶體管數是持續不斷的倍數增加，技術會越來越高超。”羅鎮球總結到。

arm吳雄昂：半導體產業創新趨勢和新機會

如今，整個電子產業特別是半導體產業都看到了通過移動互聯給云計算驅動的后pc機時代，對整個產業鏈來講是非常巨大的機遇。但是，對中國的半導體產業也是一個巨大的挑戰。

arm中國執行董事長兼ceo吳雄昂介紹了arm在努力變成一個生態系統推動著半導體產業的科技發展。他強調：下一波技術革命一個最大的變化就是我們要從人的互聯網變成物的互聯網，實際上這個物從一開始純粹是把各個設備的連接慢慢演進到各個新種類的連接，也就是說在我們新一代的設備當中，這得益于物聯網技術和人工智能技術，實際上機器本身已經成了一個新的有智能又有智力的新品類。新的互聯網是人和機器的一個萬物網，這個網是我們下面整個人類生活方式和生產力革命的一個巨大關鍵。

計算領域正在發生令人驚嘆的發展，截至目前，在全球范圍累計采用arm技術的芯片出貨量已超過1,000億片，這個數字充分反映了整個行業目前對于更高計算能力的需求。而更非同尋常的是，預計arm合作伙伴將在接下來的4年內完成下一個1000億基于arm的芯片出貨，在很大程度上這歸功于人工智能的廣泛應用。大數據與人工智能正引領一場新的技術革命，大到無人駕駛汽車，小到傳感器，連網設備呈指數級增長，萬物互聯帶來的智能服務正改變著人們的生活。到2035年，全球將有一萬億設備實現互聯，全球累計iot設備產生的新產值將飆升至30萬億美金，其中中國產業市場份額預計約為33%，下一個20年中國iot相關設備及產值將超過60萬億人民幣！這一振奮人心的數據從過去十年arm中國的創新生態布局即可窺見一斑，過去十年年采用arm處理器技術的中國芯出貨量超過百億、arm中國合作伙伴的產值增速相當于產業增速的3倍。

到現在已經有90%以上的互聯網設備都是基于arm標準，吳雄昂希望不僅能保持這部分趨勢，更重要的是arm要在中國打造一個領先的智能芯片的服務平臺，幫助中國的各行各業，特別是產業升級，智能芯片智能系統的升級上能夠降低成本，減低設計的周期。大家都知道一個高端的系統芯片設計周期往往需要一年半兩年，arm希望通過產業協作打造一個開放的平臺，在這個平臺上可以把設計的周期能夠縮短一半以上。

arm是全球唯一一個可以提供上千億設備創新的開放平臺， 面對物聯網與人工智能時代的機遇與挑戰， arm希望與產業一起合作，特別是在中國，與中國合作伙伴一起，以中國速度持續打造開放與創新的成長平臺迎接下一輪萬億級市場機遇的到來。

華登國際董事總經理黃慶：半導體產業投資布局之道

談到半導體領域的風險投資，就不能不先提到華登國際，這是一家成立于1987年的風險投資公司，成立之初的業務主要聚焦在硅谷。后來，隨著亞洲、特別是中國信息產業的快速發展，顯現了巨大的發展潛力，華登的業務重心逐步移向東方，當時，亞洲的產業界人士對風險投資還沒有多少概念，因此，可以說華登是最早將這一理念引入亞洲的投資機構之一。在亞洲布局初期，主要投資于東南亞和中國臺灣地區的半導體產業；1994年，正式進入中國大陸，不久就投資了新浪、創維等科技企業。

華登國際董事總經理黃慶在此次泛半導體產業峰會上分享了他們的投資理念以及提到了中國半導體產業崛起的關鍵要素。他強調：“中國半導體崛起最關鍵的是要讓中國半導體市場“活”起來，從2000年開始，中國半導體市場逐年增加，到現在已經超過全世界半導體總體的一半，這也是為什么我們在積極投資中國半導體的最大原因，它有巨大的市場。這個行業的布局越來越清晰，國外半導體行業慢慢成熟，他有老大、老二，然后因為中國巨大的市場起來，開始出現老中，就是各個子行業，子行業都有一個中國公司的存在，這是我們20年投資中國半導體的心得，我們在中間投資非常多這方面中國的巨頭。”

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