9月10日，一個總投資約50億元的“聚力成外延片和芯片產線項目”簽約落戶大足，這一項目預計將于明年建成投產。

據了解，該項目占地畝，主要從事氮化鎵外延片、芯片研發與生產、芯片封裝代工服務等。

有著如此高科技的外延片和芯片有什么關系？負責該項目的重慶捷舜科技有限公司相關負責人介紹，他們研發的外延片是由氮化鎵為原材料的第三代外延片，與芯片的質量有直接關系，屬于半導體行業的核心技術器件。以氮化鎵為材料的半導體器件可廣泛應用于電動汽車、高鐵、5g通訊等領域。

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