led 被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。根據使用功能的不同，可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。

常規led燈存在著亮度不足等缺憾，而導致普及率不夠。功率型led燈卻有著亮度足使用壽命長等優勢，但是功率型led卻有著封裝等技術困難，下面就簡單分析一下影響功率型led封裝取光效率的因素。

影響取光效率的封裝要素

1、散熱技術

對于由pn結組成的發光二極管，當正向電流從pn結流過時，pn結有發熱損耗，這些熱量經由粘結膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。

設發光二極管的熱阻為rth（℃/w），熱耗散功率為pd（w），此時由于電流的熱損耗而引起的pn結溫度上升為：

t（℃）=rth×pd

pn結結溫為：

tj=ta+rth×pd

其中ta為環境溫度。由于結溫的上升會使pn結發光復合的幾率下降，發光二極管的亮度就會下降。同時，由于熱損耗引起的溫升增高，發光二極管亮度將不再繼續隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現象。另外，隨著結溫的上升，發光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過由藍光芯片涂覆yag熒光粉混合得到的白色led來說，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉激發波長的失配，從而降低白光led的整體發光效率，并導致白光色溫的改變。

對于功率發光二極管來說，驅動電流一般都為幾百毫安以上，pn結的電流密度非常大，所以pn結的溫升非常明顯。對于封裝和應用來說，如何降低產品的熱阻，使pn結產生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高產品的飽和電流，提高產品的發光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命。為了降低產品的熱阻，首先封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結膠等，各材料的熱阻要低，即要求導熱性能良好。其次結構設計要合理，各材料間的導熱性能連續匹配，材料之間的導熱連接良好，避免在導熱通道中產生散熱瓶頸，確保熱量從內到外層層散發。同時，要從工藝上確保，熱量按照預先設計的散熱通道及時的散發出去。

2、填充膠的選擇

根據折射定律，光線從光密介質入射到光疏介質時，當入射角達到一定值，即大于等于臨界角時，會發生全發射。以gan藍色芯片來說，gan材料的折射率是2.3，當光線從晶體內部射向空氣時，根據折射定律，臨界角θ0=sin-1（n2/n1）。

其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是gan的折射率，由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入射角≤25.8度這個空間立體角內的光。據報導，目前gan芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內部吸收，能射出到晶體外面光線的比例很少。據報導，目前gan芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發出的光要透過封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對取光效率的影響。

所以，為了提高led產品封裝的取光效率，必須提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產品的臨界角，從而提高產品的封裝發光效率。同時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形最好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產生全反射。

3、反射處理

反射處理主要有兩方面，一是芯片內部的反射處理，二是封裝材料對光的反射，通過內、外兩方面的反射處理，來提高從芯片內部射出的光通比例，減少芯片內部吸收，提高功率led成品的發光效率。從封裝來說，功率型led通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會進行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定的反射效果，但并不理想。目前國內制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導致很多光線在射到反射區后被吸收，無法按預期的目標反射至出光面，從而導致最終封裝后的取光效率偏低。

4、熒光粉選擇與涂覆

對于白色功率型led來說，發光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關。為了提高熒光粉激發藍色芯片的效率，首先熒光粉的選擇要合適，包括激發波長、顆粒度大小、激發效率等，需全面考核，兼顧各個性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，最好是相對發光芯片各個發光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均造成局部光線無法射出，同時也可改善光斑的質量。

綜述：

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